鍍鎳鎢銅封裝材料介紹
公司生產的鍍鎳鎢銅封裝材料是一種鎢和銅的復合材料，它既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性，尤其可貴的是，其熱膨脹系數和導熱導電性能可以通過調整材料的成分而加以設計（用專業術語說，其性能是可剪裁的），因而給封裝材料的應用帶來了極大的方便。我公司生產的鍍鎳鎢銅（WuCu）封裝材料可以與如下材料形成良好的熱膨脹匹配：
(1) 陶瓷材料：Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等
(2) 半導體材料：Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等
(3) 金屬材料：可伐合金(4J29) 、42合金等
鍍鎳鎢銅封裝材料產品介紹：
通過調整鎢成分的比例，其熱膨脹系數可以與其他材料形成良好的熱膨脹比例，如各類陶瓷（氧化鋁Al2O3，氧化鈹（BeO）、金屬材料（可伐合金Kovar）和半導體材料（碳化硅Sic）等等。
鍍鎳鎢銅封裝材料產品特色：
◇ 未加Fe、Co等燒結活化元素,得以保持高的導熱性能
◇ 可提供半成品或表面鍍Ni/Au的成品
◇ 優異的氣密性
◇ 良好的尺寸控制、表面光潔度和平整度
◇ 售前售中\售后全過程技術服務
鍍鎳鎢銅封裝材料技術參數：
型 號 成 分 性 能
鎢元素比列
（wt%） 密度
（g/cm3） 熱膨脹系數
（ppm/k） 熱導率
（w/m.k）
W90Cu 90±1 17 6.5 180～190
W85Cu 85±1 16.3 7 190～200
W80Cu 80±1 15.4 8.3 200～210
W75Cu 75±1 14.9 9 220～23 |
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