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天津容大檢測有限公司
 
電子產品失效分析
 
 失效分析是鎮對電子產品在設計、生產、測試、試驗、使用過程中出現的不同形式的故障，通過使用各種測試分析技術、手段和程序，確認樣品的失效模式和機理，找出其失效的真正原因。失效分析是對已失效的故障電子產品進行的一種事后分析。能全面反映器件固有可靠性和使用可靠性問題。 
1  對象
元件（電阻、電容、繼電器、開關、連接器等）；
分立器件（二極管、三極管、MOSFET等）；
集成電路（小、中、大、超大規模集成電路等）；
微波器件；模塊（電源模塊、功率模塊、頻率模塊等）；電路板及其組件 
2  典型的失效分析程序
信息收集（失效前后的經歷和背景等）；
外觀檢查（金相和立體顯微鏡）；
電性能測試（參數測試、功能測試等）；
非破壞性物理分析（X-Ray、X-SAM等）；
開封及去層（機械開封、化學開封與離子蝕刻）；
內部形貌觀察（立體顯微鏡、金相顯微鏡、SEM、切片）；
內部電路分析（探針、FIB、電參數測試）；
其他分析與試驗驗證（EDS、AFS、TOP-SIMS、AFM、TEM、FTIR、ESD&Latch-up、液 晶、電遷移試驗、環境應力試驗、熱載流子、TDDB等）；綜合分析與結論
緊固件失效分析
零件失效分析
金屬斷裂分析
金屬開裂分析
螺栓絲斷裂分析
損壞原因分析
1.收集背景資料并選取試樣     
2.對失效零件進行初步的考察（肉眼觀察并做記錄）     
3.無損檢測分析     
4.力學性能檢測（包括硬度與韌性的實驗等）     
5.選擇、標記編號、保存所有的試樣（整理試樣）     
6.宏觀斷口組織檢測及分析，斷口表面。二次裂紋及其表面現象，含掃描電鏡檢測     
7.微觀顯微鏡檢測及分析（包括光學顯微鏡及電學顯微鏡）     
8.選擇與制備金相檢驗切片     
9.檢查與分析金相檢驗切片     
10.確定失效機理    |
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