一、電子灌封硅膠特性
雙組分有機(jī)硅導(dǎo)熱阻燃灌封膠是以有機(jī)硅合成的一種新型導(dǎo)熱絕緣材料，固化時(shí)不放熱、無(wú)腐蝕、收縮率小，適用與電子元器件的各種導(dǎo)熱密封、澆注，形成導(dǎo)熱絕緣體系。主要特點(diǎn)如下 ：
● 室溫固化，固化快速快，生產(chǎn)效率高，易于使用；
● 在很寬的溫度范圍內(nèi)保持彈性，絕緣性能優(yōu)異，導(dǎo)熱性能好；
● 防水防潮防霉防塵，固定元器件，耐化學(xué)介質(zhì)，耐黃變，耐氣候老化。
二、電子灌封硅膠用途
適用于對(duì)防水絕緣導(dǎo)熱有要求的電子電器部件,LED接線盒,風(fēng)能電機(jī), PCB基板等。以及各種AC/DC電源模塊，控制模塊，汽車(chē)HID安定器，車(chē)燈及各種電源控制模塊的粘結(jié)密封。
三、技術(shù)參數(shù)
固化前 外 觀 A黑色B白色流體
相對(duì)密度：（25℃ g/ml） 1.50±0.05
粘度（25℃cps） A組分2500±500： B組分：2500±500
混合后粘度（25℃ cps） 2500±500
混合比例 A：B=1：1（重量比）
可操作時(shí)間（25℃ min） 60~90
固化時(shí)間（min） 25℃/180 80 ℃ / 20
固化后 固化后 硬度（Shore A） 55±5
介電強(qiáng)度（KV/mm） ≧25
體積電阻（Ω.Cm） ≥1.0×10 1 5
介電常數(shù)（1.2MHz） 3.0~3.3
耐溫（℃） -60~200
阻燃性 UL94-V1
四、使用工藝
1、混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?
2、混合時(shí)，應(yīng)遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。
3、混合均勻后，可在0.08MPa下脫泡3分鐘，使用效果更佳。
4、9055固化效果受溫度影響大，冬天溫度過(guò)低時(shí)可適當(dāng)加熱加速硫化。
* 以下物質(zhì)可能會(huì)阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，*在進(jìn)行簡(jiǎn)易實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證后應(yīng)用，必要時(shí)，需要清洗應(yīng)用部位。
◆不完全固化的縮合型硅酮
◆胺(amine)固化型環(huán)氧樹(shù)脂
◆白蠟焊接處理(solder flux)
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絕緣材料
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