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產品描述
低溫焊錫膏適用于對焊接低溫要求的電子產品（散熱器、LED、紙板PBC等）保護，其熔點為138℃，公司結合Bi的金屬性能，采用特殊助焊膏載體，研發出一種具有焊接性能很強。回流后焊點光亮飽滿，殘留甚少。此款錫膏是無鉛錫膏，已經通過SGS的*威認證。
產品特性
低溫焊錫膏SnBi（合金錫42%鉍58%）一種是適用于對焊接低溫要求的電子產品（散熱器、LED、紙板PBC等）保護，其熔點為138℃，工作溫度170-190℃。公司結合Bi的金屬性能，采用特殊助焊膏載體，研發出一種具有焊接性能很強。回流后焊點光亮飽滿，殘留甚少。此款錫膏是無鉛錫膏，已經通過SGS的*威認證。
適合低溫焊接
焊點光亮飽滿
殘留少
優越的焊接性能
適合各種長短回流焊爐
印刷建議
角度：60度為標準。
硬度：小於0.1mm間距時，刮刀角度為45度，可使用80~100度肖氏硬度的橡膠刮刀而用不銹鋼刮刀*為理想。
印刷壓力：設定值是根據刮刀長度及速度，應該以刮刀刮過鋼版後不殘留錫膏為準，通常使用壓力在200gm/cm2
印刷速度：根據電路板的結構，鋼版的厚度及印刷機的印刷的能力。
模版材料：不銹鋼，黃銅或鍍鎳版。
鋼網模板的設計很重要，建議激光切割和電鑄鋼網的印刷印刷性能*好
存儲與使用
冷藏存儲將延長對錫膏的壽命，無鉛錫膏在小于10℃的條件下存放時，存放壽命為6個月。錫膏在應在使用之前使其解凍到達工作溫度，解凍時間為2小時
包裝與運輸包裝
目前低溫錫膏的包裝是500g/瓶，針筒灌裝。也可根據閣下的需求來灌裝。我司的運輸包裝是泡沫加冰袋，確保運輸冷藏安全。 |
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