一、電子灌封硅膠特性及應(yīng)用：
該產(chǎn)品低粘度阻燃性雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以達(dá)到UL94-V0級。完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、電子灌封硅膠用途 ：
- 大功率電子元器件
- 散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)
- 精密電子元器件
- 透明度及復(fù)原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)
適用于對防水絕緣導(dǎo)熱有要求的電子電器部件,LED接線盒,風(fēng)能電機(jī), PCB基板等。以及各種AC/DC電源模塊，控制模塊，汽車HID安定器，車燈及各種電源控制模塊的粘結(jié)密封。
三、使用工藝：
1.     混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?
2.     混合時(shí)，應(yīng)遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。
3.     使用時(shí)可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。
4.     應(yīng)在固化前后技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度之上，保持相應(yīng)的固化時(shí)間，如果應(yīng)用厚度較厚，固化時(shí)間可能會(huì)超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時(shí)間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時(shí)左右固化。
保質(zhì)期：
室溫25C下，不打開包裝，12個(gè)月
包裝規(guī)格：
本產(chǎn)品以鐵桶包裝，規(guī)格有25kg和200kg兩種規(guī)格。
儲存及運(yùn)輸：
模具硅膠應(yīng)儲存在室溫、干澡及密封之容器中，切勿與水接觸以防變質(zhì)。
本產(chǎn)品以無危險(xiǎn)品運(yùn)輸。
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