供應(yīng) 優(yōu)質(zhì)島津X-RAY SMX-1000 檢測(cè)儀器
加工定制 是 品牌 島津/Shimadzu 型號(hào) SMX-1000
用途 檢測(cè) 別名 X-ray
o 產(chǎn)品信息
 品牌：島津/Shimadzu
型號(hào)：SMX1000
狀態(tài)：二手
其他：X-RAY檢測(cè)機(jī)
產(chǎn)地：日本
技術(shù)參數(shù)
空間分辨率： 5um
可搭載尺寸 ： 350mm*400mm
實(shí)際檢查尺寸： 300mm*350mm
可搭載重量： *大5kg
受光部?jī)A斜 ：*大60°
*高電壓： 90KV（10W）
圖像檢測(cè)裝置 ：平板檢測(cè)器（FPD）
檢查視野： 約2～35mm
放大倍率 ：約6～158倍（動(dòng)畫*大為127倍）
輸入電壓： AC100V 1KVA
設(shè)備尺寸：995mm*990mm*1285mm
設(shè)備重量： 約500kg
應(yīng)用范圍
適用于SMT生產(chǎn)過(guò)程中BCC、BGA、μBGA、CSP等面陣列器件的焊接效果檢查。
島津SMX-1000 X-RAY[詳細(xì)內(nèi)容]
島津 X-RAY設(shè)備附中英文說(shuō)明書，專業(yè)工程師安裝培訓(xùn)。
結(jié)構(gòu)：閉管
檢測(cè)角度：60
檢測(cè)尺寸：300*350mm
是目前市場(chǎng)占有率*高額品牌
詳細(xì)的技術(shù)參數(shù)：
※ 封閉式X光管,壽命更長(zhǎng),設(shè)備體積更小,使用更方便 ※ 獨(dú)特的導(dǎo)航界面設(shè)置,可隨意點(diǎn)擊以獲取該位置圖像
※ 傾斜60度檢查,可輕易看清BGA虛焊不良
※ 汽泡檢查,可直觀判斷BGA焊球內(nèi)汽泡體積,直觀判斷該焊點(diǎn)是否合格
技術(shù)參數(shù)空間分辨率 5um
可搭載尺寸 SMX-1000 350mm*400mm SMX-1000L 570mm*670mm
實(shí)際檢查尺寸 SMX-1000 300mm*350mm SMX-1000L 520mm*620mm
可搭載重量 *大5kg 受光部?jī)A斜 *大60° *高電壓 90KV（10W）圖像檢測(cè)裝置 平板檢測(cè)器（FPD）檢查視野 約2～35mm 放大倍率 約6～158倍（動(dòng)畫*大為127倍）輸入電壓 AC100V 1KVA 設(shè)備尺寸 SMX-1000 995mm*990mm*1285mm SMX-1000L 1490mm*1525mm*1325mm 設(shè)備重量 SMX-1000 約500kg SMX-1000L 約950kg 應(yīng)用范圍適用于SMT生產(chǎn)過(guò)程中BCC、BGA、μBGA、CSP等面陣列器件的焊接效果檢查。
島津 SMX-1000 X-RAY [機(jī)械設(shè)備]
產(chǎn)品介紹： 島津 X-RAY
設(shè)備附中英文說(shuō)明書，專業(yè)工程師安裝培訓(xùn)。
設(shè)備生產(chǎn)時(shí)間：2006年3月
設(shè)備裝機(jī)時(shí)間：2007年
X光使用時(shí)間：153小時(shí)
電源開(kāi)機(jī)時(shí)間：524小時(shí)
結(jié)構(gòu)：閉管
檢測(cè)角度：60
檢測(cè)尺寸：300*350mm
是目前市場(chǎng)占有率*高額品牌
詳細(xì)的技術(shù)參數(shù)：
※ 封閉式X光管,壽命更長(zhǎng),設(shè)備體積更小,使用更方便
※ 獨(dú)特的導(dǎo)航界面設(shè)置,可隨意點(diǎn)擊以獲取該位置圖像
※ 傾斜60度檢查,可輕易看清BGA虛焊不良
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