✔業(yè)界*一采用與貼片機相同高剛性一體鑄鋼機架的AOI
✔*一真正實現(xiàn)檢查機與貼片機數(shù)據(jù)互動的檢查機
✔不同設備可共享檢查數(shù)據(jù)與信息庫，設備間檢查結果的差異小于5%
✔采用Moire掃描 3D全方位立體檢查
目前大多數(shù)工廠企業(yè)都采用的是2D檢查，而我們YAMAHA的YSi-V早已領先行業(yè)水平，實現(xiàn)了3D檢查。
3D+2D+4D 立體與平面相結合
實現(xiàn)高檢出率 高直通率 低誤報率 高產能 高穩(wěn)定性
4D斜視成像系統(tǒng)
可從側面檢查2D和3D無法檢查的蓋子下方引腳間的短路不良
可提供4個方向的斜視圖像協(xié)助判定，方便操作，杜絕漏判
業(yè)界*一采用與貼片機相同高剛性一體鑄鋼機架的AOI
有了這樣一個平臺,極大地提升了各組件的定位精度，相對精度，重復精度及穩(wěn)定性
不同設備可共享檢查數(shù)據(jù)與信息庫，設備間檢查結果的差異小于5%
基本規(guī)格、參數(shù)
1.機型：雅馬哈 YSi-V
2.對象基板：L610 x W560（*大） ~ L50 x W50（*小）&支持L750mm超長基板（選配）
3.分辨率：可視光（紅/綠/藍） & 紅外線（Infra-Red）12μm / 7μm(可選擇)
4.檢查對象：剛貼裝后的元件狀態(tài)、固化后的錫膏及元件狀態(tài)
5.電源規(guī)格：三相 200/208/220/230/240/400/416V、±10% 50/60Hz
6.供給氣源：0.4MPa以上、清潔干燥狀態(tài)
7.外形尺寸（突出部分除外）:L1,252mm x W1,497mm x H1,550mm
8.主體重量：約1,300k |
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