制膏生產工藝
1、 預混制備分油相、水相、固相等
油相――根據配方投料量,在CMC予混灌中,把膠粘劑預混于潤濕劑中,人工加料后,開啟乳化攪拌機。
水相――根據配方投料量,在糖精予混灌中,把水溶性助劑預溶于水中,然后投入定量的山梨醇,人工加料后,開啟乳化攪拌機。
固相――根據配方投料量,把摩擦劑及其它粉料計量后,預混于粉料灌中備用,(先加入加料槽,用真空將原料吸入粉料灌中攪拌、混合)。
2、 制膏
檢查各運轉設備,正常后方可開機。
A、 啟動真空泵,當真空度達-0.085MP時開始進料。先將糖精予混灌中的水相液料吸入真空反應釜,然后開啟框式攪拌器,再將CMC予混鍋內的油相膠液吸入真空反應釜。注意膠液進料速度不宜過快,以免起泡,進料完畢后,開啟高剪切乳化機及分散機(切勿空轉)若干分鐘,注意注意電源表,然后將其停下,再開啟若干分鐘后停機,制膠完畢停機取樣化驗,膠水靜置片刻。
B、 拌膏開機前先開框式攪拌,開啟真空泵,當真空達到-0.085Mpa時,將粉體吸入真空反應釜,同時開啟高剪切乳化機和分散機。粉料加完后,開啟管線式高剪切乳化機進行二次研磨均質,若干分鐘后停機。加香料用適量食用酒精洗滌香料液斗,進料完畢后,再開啟真空泵,框式攪拌器,高剪切乳化機,分散機,管線式高剪切乳化機,若干分鐘后,特真空到位后脫氣數分鐘停機,則制膏完畢。
C、 用壓縮空氣將膏料從釜中壓至貯膏罐中備用,同時取樣化驗,做好制膏記錄,通過膏體輸送泵,送入灌裝機。
3、 工藝參數
真空-0.094Mpa.S
膏料相對密度A >1.48 B > 1.52 C >1.58
膏料PH相對密度A、7.5-8.5 B、8-9 C、8.5-9.5
膏料稠度(mm) 9-12
制膏溫度25-45攝氏度
A、 磷鈣型B、氫氧化鋁型C、碳酸鈣型 |
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