一、半導體制造行業
（一）行業基本情況
半導體產品可大致劃分為三大類：分立器件、集成電路與光電組件，其中集成電路就占了半導體近九成的比重，可謂半導體產業的重心所在。2000年以來，中國集成電路產業處于高速成長期。預計2008年-2010年這3年間，中國集成電路產業整體銷售收入的年均復合增長率將達到23.6%。到2010年，中國集成電路產業銷售收入將達到約2500億元。預計2010年-2015年，我國將以年均近20%速度向前發展，產業規模達到約6000億元，屆時中國將成為世界重要電路制造基地之一。2007年，我國半導體企業總數達700家左右，其中IC設計業500多家，IC制造業30多家，封裝測試業100多家。IC制造業企業已相對集中，主要分布在上海、北京、江蘇、浙江等省市，長江三角洲地區成為中國集成電路重鎮。
半導體分立器件廠家我國現有約200家。2007年分立器件產品的產量為2487.21億元，比2006年增長11.8%；銷售額835.1億元，比2006年增長15.9%。到2010年我國半導體分立器件產業銷售額將達到1300億元。
根據2007年污普數據，廣州市現有半導體企業16家，集成電路制造企業17家。據了解，目前廣州市半導體企業大都為中小型組裝部件企業，因此，本通告未將其納入重點監管范圍。
（二）生產工藝
1.分立器件制造工藝
*常見的雙極管（Bipolar）之一的NPN三級管主要生產工藝包括氧化、光刻、埋層、擴散、N型外延、隔離擴散、基區擴散、發射區擴散、A1金屬化、CVD鈍化層等步驟。
2.集成電路制造工藝
集成電路制造可大致分為各獨立的單元，如晶片制造、氧化、參雜、顯影、刻蝕、薄膜等。各單元中又可再分為不同的操作步驟，如清洗、光阻涂布、曝光、顯影、離子植入、光阻去除、濺鍍、化學氣相沉積等。
3.封裝工藝
晶片在制造工藝后進入封裝工藝，封裝指從晶片上切割單個芯片到*后包裝的一系列步驟。在沖切中，用激光或金剛石鋸將單個芯片（或模片）從晶片上分離。然后通過錫焊或使用環氧樹脂將金屬結構（如鉛）裱到芯片上。用混合溶劑或萜烴進行清洗。下一步是引線接合（插腳），使芯片的金屬化部分與封裝或框架連接起來。在封裝階段，用塑料或環氧樹脂做的密封包裝。在一些應用中也使用陶瓷蓋。
半導體封裝生產工藝見下圖：
（三）污染物排放
半導體行業廢氣排放具有排氣量大、排放濃度小的特點。揮發性有機廢氣主要來源于光刻、顯影、刻蝕及擴散等工序，在這些工序中要用有機溶液（如異丙醇）對晶片表面進行清洗，其揮發產生的廢氣是有機廢氣的來源之一；同時，在光刻、刻蝕等過程中使用的光阻劑（光刻膠）中含有易揮發的有機溶劑，如醋酸丁酯等，在晶片處 |
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