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高端錫膏測厚儀 3D錫膏厚度測試儀

高端錫膏測厚儀 3D錫膏厚度測試儀//高端錫膏測厚儀 3D錫膏厚度測試儀

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公　司：深圳市賀揚科技有限公司

發布時間：2016年11月24日

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企業信息

賀成林先生 (總經理)

聯系時，請說是在企業錄看到的，謝謝！

電　　話： 0755-84571157 傳　　真：手　　機： 13699759291 地　　址：中國廣東深圳市寶安區沙井街道黃埔路126號郵　　編：
公司主頁：	http://hykj9688.qy6.com.cn(加入收藏)

詳細說明

參數：

1.*高測量精度：0.001mm

2.重復精度：±0.005mm

3.鏡頭放大倍率：30X

4.光學檢測系統：彩色130萬像素CCD

5.激光鐳射系統：紅光激光模組

6.平臺系統：全自動

7.平臺尺寸：350×450

8.測量原理：非接觸式激光束

9.*大測量高度：1mm

10.SPC軟件/SPC：Cpk.cp.xbar R&S

11.計算機系統：MS-Win7 Pro

12.軟件語言版本：簡/繁體中文、英文

13.電源：單相AC 220V，60/50HZ

14.重量：75kgs

15.設備外型尺寸：870(W)×700(D)×420(H)mm

產品特點：

1.采用原裝德國進口高清彩色相機，保證測試的高精度和高穩定性。

2.采用特殊級別的二級激光，受外界環境光源干擾小，更加穩定，使用壽命更長。

3.采用靈活的硬件設計，可調光源、激光和相機，可對不同顏色的PCB板進行測試。

4.自動夾板功能，快速夾板定位，無須手動操作、調整快速，可視操作更簡便，真正編程測試系統。

5.通過PCB MARK自動尋找檢查位置并矯正偏移。

6.采用3軸自動對焦、移動，自動補償修正基板翹曲變形，獲取精確錫膏高度。

7.軟件分析條件基于數據庫，根據分析條件實現預警功能，直觀易懂。

8.強大的報表分析功能，自動生成R-Chart,X-Bar，自動計算CPK。

9.導出詳細完整的SPC報表，完全避免手寫報表的各種弊端。

10.軟件采用簡單實用的理念，側重于測試的高精度設計，校正塊重復精度達到正負0.001mm。

CPK報表：

1.全自動生成CPK報表，R-Chart,X-Bar圖表中內含6西格瑪線，方便直觀的識別制程的好壞。

2.原始測試數據內含日期時間避免手動輸入的麻煩，報表還包含CPK統計數據，例如CP、CA、CPU、CPL、USL、LSL、UCL、LSL。

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