技術(shù)參數(shù)：
1.*高測(cè)量精度：0.001mm
2.重復(fù)精度：±0.002mm
3.鏡頭放大倍率：30X
4.光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)：彩色130萬(wàn)像素CCD
5.激光鐳射系統(tǒng)：紅光激光模組
6.平臺(tái)系統(tǒng)：半自動(dòng)
7.測(cè)量原理：非接觸式激光束
8.*大測(cè)量高度：1mm
9.SPC軟件/SPC：Cpk.cp.xbar R&S
10.計(jì)算機(jī)系統(tǒng)：MS-Win7 Pro
11.軟件語(yǔ)言版本：簡(jiǎn)/繁體中文、英文
12.電源：?jiǎn)蜗郃C 220V，60/50HZ
13.重量：25kgs
14.設(shè)備外型尺寸：460(W)×500(D)×350(H)mm
特點(diǎn)：
1.采用原裝德國(guó)進(jìn)口高清彩色相機(jī)，保證測(cè)試的高精度和高穩(wěn)定性。
2.采用高級(jí)別的二級(jí)激光，受外界環(huán)境光源干擾小，更加穩(wěn)定，使用壽命更長(zhǎng)。
3.采用靈活的硬件設(shè)計(jì)，可調(diào)光源、激光和相機(jī)，可對(duì)不同顏色的PCB板進(jìn)行測(cè)試。
4.3D測(cè)量模式獲取*真實(shí)的錫膏厚度，3D數(shù)據(jù)模型重組方便分析。
5.軟件分析條件基于數(shù)據(jù)庫(kù)，根據(jù)分析條件實(shí)現(xiàn)預(yù)警功能，直觀易懂。
6.強(qiáng)大的報(bào)表分析功能，自動(dòng)生成R-Chart,X-Bar，自動(dòng)計(jì)算CPK。
7.導(dǎo)出詳細(xì)完整的SPC報(bào)表，完全避免手寫(xiě)報(bào)表的各種弊端。
8.軟件采用簡(jiǎn)單實(shí)用的理念，側(cè)重于測(cè)試的高精度設(shè)計(jì)，校正塊重復(fù)精度達(dá)到正負(fù)0.001mm。
CPK報(bào)表：
1.全自動(dòng)生成CPK報(bào)表，R-Chart,X-Bar圖表中內(nèi)含6西格瑪線，方便直觀的識(shí)別制程的好壞。
2.原始測(cè)試數(shù)據(jù)內(nèi)含日期時(shí)間避免手動(dòng)輸入的麻煩，報(bào)表還包含CPK統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，例如CP、CA、CPU、CPL、USL、LSL、UCL、LSL。 |
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