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非接觸式錫膏厚度測試儀 2D高密度測厚儀

非接觸式錫膏厚度測試儀 2D高密度測厚儀 //非接觸式錫膏厚度測試儀 2D高密度測厚儀

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公　司：深圳市賀揚科技有限公司

發(fā)布時間：2016年11月24日

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賀成林先生 (總經(jīng)理)

聯(lián)系時，請說是在企業(yè)錄看到的，謝謝！

電　　話： 0755-84571157 傳　　真：手　　機： 13699759291 地　　址：中國廣東深圳市寶安區(qū)沙井街道黃埔路126號郵　　編：
公司主頁：	http://hykj9688.qy6.com.cn(加入收藏)

詳細說明

產(chǎn)品特點：

1.采用原裝德國進口高清彩色相機，保證測試的高精度和高穩(wěn)定性。

2.采用**級別的二級激光，受外界環(huán)境光源干擾小，更加穩(wěn)定，使用壽命更長。

3.采用靈活的硬件設計，可調光源、激光和相機，可對不同顏色的PCB板進行測試。

4.軟件分析條件基于數(shù)據(jù)庫，根據(jù)分析條件實現(xiàn)預警功能，直觀易懂。

5.強大的報表分析功能，自動生成R-Chart,X-Bar，自動計算CPK。

6.導出詳細完整的SPC報表，完全避免手寫報表的各種弊端。

7.軟件采用簡單實用的理念，側重于測試的高精度設計，校正塊重復精度達到正負0.001mm。

技術參數(shù)：

1.*高測量精度：0.001mm

2.重復精度：±0.003mm

3.鏡頭放大倍率：30X

4.光學檢測系統(tǒng)：彩色130萬像素CCD

5.激光鐳射系統(tǒng)：紅光激光模組

6.平臺系統(tǒng)：手動

7.測量原理：非接觸式激光束

8.*大測量高度：1mm

9.SPC軟件/SPC：Cpk.cp.xbar R&S

10.計算機系統(tǒng)：MS-Win7 Pro

11.軟件語言版本：簡/繁體中文、英文

12.電源：單相AC 220V，60/50HZ

13.重量：25kgs

14.設備外型尺寸：460(W)×500(D)×350(H)mm

CPK報表：

1.全自動生成CPK報表，R-Chart,X-Bar圖表中內含6西格瑪線，方便直觀的識別制程的好壞。

2.原始測試數(shù)據(jù)內含日期時間避免手動輸入的麻煩，報表還包含CPK統(tǒng)計數(shù)據(jù)，例如CP、CA、CPU、CPL、USL、LSL、UCL、LSL。

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聯(lián)系人：賀成林電話：0755-84571157

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