PCB設計可取用之規則：
1. 雖然有雙面治具，但*將被測點放在同一面，以能做成單面測試為考慮重點。若有困難則TOP SIZE針點要少于BOTTON SIZE。
2. 測試點優先級：Ⅰ. 測試點 (Test pad) Ⅱ. 零件腳(Component lead) Ⅲ. 貫穿孔(Via hole)-->但不可有防焊層。
3. 二被測點或被測點與預鉆孔之中心距不得小于1.27mm(50mil)，以大于2.54mm(100mil)為佳，其次是1.905mm(75mil)。
4. 被測點應離其附近零件(位于同一面者)至少2.54mm。如為高于3mm零件，則應至少間距3.05mm。
5. 被測點應平均分布于PCB表面，避免局部密度過高造成受力不均而使PCB變形。
6. 被測點直徑*能不小于0.035"(0.9mm)，如在上針板，則*不小于0.040"(1.00mm)，形狀以正方形較佳。小于0.030"之被測點會增加植針難度。
7. 被測點的TEST POINT不可LAY于零件BODY內，不可被其它組件蓋住。Pad及Via不應有防焊漆(Solder Mask)。
8. 被測點應離板邊或折邊至少0.100"。
9. PCB厚度至少要0.062"(1.35mm)，厚度小于此值之PCB容易板彎，治具制作需做特殊處理。
10. 定位孔(Tooling Hole)直徑*為0.125"(3.175mm)，其公差應在"+0.002"/-0.001"，位置應在PCB之對角，每一片PCB須有2個定位孔，且孔內不能沾錫。
11. 避免將被測點置于SMT零件上，非但可測面積太小，不可靠，而且容易傷害零件。
12. 避免使用過長零件腳(大于0.170"(4.3mm))或過大的孔徑(大于1.5mm)為被測點，需特殊處理。
ICT治具制作所需資料：
1. Layout CAD File或Gerber資料
2. PCB空板一片
3. 待測實體板一片
4. 料表(BO |
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