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ICT靜態(tài)測(cè)試儀 ICT電路板元件測(cè)試儀

ICT靜態(tài)測(cè)試儀 ICT電路板元件測(cè)試儀//ICT靜態(tài)測(cè)試儀 ICT電路板元件測(cè)試儀

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公　司：深圳市千百順科技有限公司

發(fā)布時(shí)間：2021年05月13日

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詳細(xì)說(shuō)明

PCB設(shè)計(jì)可取用之規(guī)則：
1. 雖然有雙面治具，但*將被測(cè)點(diǎn)放在同一面，以能做成單面測(cè)試為考慮重點(diǎn)。若有困難則TOP SIZE針點(diǎn)要少于BOTTON SIZE。
2. 測(cè)試點(diǎn)優(yōu)先級(jí)：Ⅰ. 測(cè)試點(diǎn) (Test pad) Ⅱ. 零件腳(Component lead) Ⅲ. 貫穿孔(Via hole)-->但不可有防焊層。
3. 二被測(cè)點(diǎn)或被測(cè)點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距不得小于1.27mm(50mil)，以大于2.54mm(100mil)為佳，其次是1.905mm(75mil)。
4. 被測(cè)點(diǎn)應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少2.54mm。如為高于3mm零件，則應(yīng)至少間距3.05mm。
5. 被測(cè)點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB表面，避免局部密度過(guò)高造成受力不均而使PCB變形。
6. 被測(cè)點(diǎn)直徑*能不小于0.035"(0.9mm)，如在上針板，則*不小于0.040"(1.00mm)，形狀以正方形較佳。小于0.030"之被測(cè)點(diǎn)會(huì)增加植針難度。
7. 被測(cè)點(diǎn)的TEST POINT不可LAY于零件BODY內(nèi)，不可被其它組件蓋住。Pad及Via不應(yīng)有防焊漆(Solder Mask)。
8. 被測(cè)點(diǎn)應(yīng)離板邊或折邊至少0.100"。
9. PCB厚度至少要0.062"(1.35mm)，厚度小于此值之PCB容易板彎，治具制作需做特殊處理。
10. 定位孔(Tooling Hole)直徑*為0.125"(3.175mm)，其公差應(yīng)在"+0.002"/-0.001"，位置應(yīng)在PCB之對(duì)角，每一片PCB須有2個(gè)定位孔，且孔內(nèi)不能沾錫。
11. 避免將被測(cè)點(diǎn)置于SMT零件上，非但可測(cè)面積太小，不可靠，而且容易傷害零件。
12. 避免使用過(guò)長(zhǎng)零件腳(大于0.170"(4.3mm))或過(guò)大的孔徑(大于1.5mm)為被測(cè)點(diǎn)，需特殊處理。
ICT治具制作所需資料：
1. Layout CAD File或Gerber資料
2. PCB空板一片
3. 待測(cè)實(shí)體板一片
4. 料表(BO

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