東莞珉輝電子材料有限公司,專業(yè)生產(chǎn)錫膏,品質(zhì)保證,價(jià)格合理,歡迎廣大客戶前來訂購,聯(lián)系電話:0769-33292786.
產(chǎn)品名稱：無鉛低溫錫膏（Sn42Bi58)
詳細(xì)說明：
1．簡介Introduction
無鉛免洗錫膏是設(shè)計(jì)于當(dāng)今SMT生產(chǎn)工藝的一種免清洗型焊錫膏，采用特殊的合金成分
以及氧化物含量及少的球形錫粉煉制而成。具有卓越的連續(xù)印刷性。此外本制品所含有的助焊劑，采用具
有高信賴度的低離子性活化劑系統(tǒng)，使其在回焊之后殘留極少且具相當(dāng)高的絕緣阻抗，擁有極高的可靠性。
2．產(chǎn)品特點(diǎn)Features
2.1印刷流動性及落錫性好，對低至0.3mm間距的焊盤也能完成精美的印刷。
2.2連續(xù)印刷時(shí)，其粘性變化及少，鋼網(wǎng)的可操作時(shí)間長，超過8小時(shí)仍不會改變粘度，仍保持良好的連續(xù)印刷效果。
2.3印刷數(shù)小時(shí)后保持原來的形狀，印刷圖形無坍塌，對貼片組件不會產(chǎn)生影響。
2.4具有及佳的焊接性，可在不同材質(zhì)基板上出現(xiàn)良好的潤濕性。
2.5適合不同檔次焊接設(shè)備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)良好的焊接性能。用“升溫—恒溫式”或“逐步升溫式”兩類爐溫方式均可使用。
2.6焊接后殘留極少，焊點(diǎn)上錫飽滿光亮且具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，可達(dá)到免洗的要求。
2.7具有較佳的AOI測試性能，不會產(chǎn)生誤判。
3. 焊膏成分STANDARD PASTE COMPOSITION
應(yīng)用特征
IPC合金粉類型
合金粉尺寸
合金粉含量
標(biāo)準(zhǔn)印刷
3
25~45 μm
89 %
細(xì)間距印刷
4
20~38 μm
88.5 %
滴注
3
25~45 μm
85 %
4. 物理性能PHYSICAL PROPERTIES
（適于Sn42-Bi58，-325+500目合金粉焊錫膏）
• 粘度范圍
180±20 Pa.S (Malcom Viscometer: 10 rpm @ 25°C)
• 錫球測試: 合格
測試標(biāo)準(zhǔn) J-STD-005, IPC-TM-650, Method 2.4.43
• 濕潤性測試: 合格
測試標(biāo)準(zhǔn) J-STD-005, IPC-TM-650, Method 2.4.45
5. 可靠性能RELIABILITY PROPERTIES
（適于89%，Sn42-Bi58，-325+500目合金粉焊錫膏）
• 銅鏡測試: 合格（低）
測試標(biāo)準(zhǔn) IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.3.32
• 銅面腐蝕測試: 合格（低）
測試標(biāo)準(zhǔn) IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.6.15
• 鹵素含量測試
1. 鉻酸銀試紙測試: 合格
測試標(biāo)準(zhǔn) IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.3.33
2. 氟點(diǎn)測試: 合格
測試標(biāo)準(zhǔn) IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.3.35.1
• 表面絕緣阻抗: 合格
測試標(biāo)準(zhǔn) IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.6.3.3
0 小時(shí) 96 小時(shí)
IPC TM-650 > 1x1012 ohm > 1x1011 ohm
6. 操作說明APPLICATION NOTES
用途
ES900-BI58系列適用于Sn42-Bi58無鉛焊料合金。推薦采用3號合金粉，但根據(jù)不同的用途如標(biāo)準(zhǔn)印刷和超細(xì)間距需選用不同的IPC合金粉末類型。
印刷參數(shù)
• 印刷刮刀 80~90肖氏硬度的聚亞安酯或不銹鋼材料
• 刮刀速度 25~150 mm/sec
• 模板材料 不銹鋼、鉬、鎳或黃銅
• 溫度濕度 溫度70-77°F（21-27 ºC）、濕度35-65% R.H.
推薦工藝參數(shù)
升溫速度
到達(dá)110 ºC
所需時(shí)間
恒溫
110 - 138ºC
峰值溫度
> 138°C
冷卻速度
1-3 ºC/sec
< 60--90秒
60--100秒
175 ±5ºC
< 30--60秒
<4ºC / S
圖 一 回流焊工藝推薦的工藝參數(shù)
回流焊曲線
圖二 回流焊工藝推薦的溫度曲線 （客戶需求可附帶）
A預(yù)熱區(qū)（加熱通道的25-33%）
在預(yù)熱區(qū)，焊膏內(nèi)的部分揮發(fā)性溶劑被蒸發(fā)，并降低對元器件之熱沖擊；
*要求：升溫速度為1.0-3.0℃/秒；
*若升溫速度太快，則可能會引起錫膏的流移性及成份惡化，造成錫球及橋連等現(xiàn)象，同時(shí)會使元器件承受過大的熱應(yīng)力而受損。
B浸濡區(qū)（加熱通道的33-50%）
在該區(qū)助焊開始活躍，化學(xué)清洗行動開始，并使PCB在到達(dá)回焊區(qū)前各部溫度均勻。
*要求：溫度：110-130℃ 時(shí)間：60-100秒 升溫速度：<2℃/秒
C回焊區(qū)
錫膏中的金屬顆粒熔化，在液態(tài)表面張力作用下形成焊點(diǎn)表面。
*要求：*高溫度：170-180℃ 時(shí)間：138℃以上30-60秒（Important）
*若峰值溫度過高或回焊時(shí)間過長，可能會導(dǎo)致焊點(diǎn)變暗、助焊劑殘留物碳化變色、元器件受損等。
*若溫度太低或回焊時(shí)間太短，則可能會使焊料的潤濕性變差而不能形成高品質(zhì)的焊點(diǎn)，具有較大熱容量的元器件的焊點(diǎn)甚至?xí)纬商摵浮?nbsp;
D冷卻區(qū)
離開回焊區(qū)后，基板進(jìn)入冷卻區(qū)，控制焊點(diǎn)的冷卻速度也十分重要，焊點(diǎn)強(qiáng)度會隨冷卻速率增加而增加。
*要求：降溫速率<4℃ 冷卻終止溫度*好不高于75℃
*若冷卻速率太快，則可能會因承受過大的熱應(yīng)力而造成元器件受損，焊點(diǎn)有裂紋等不良現(xiàn)象。
*若冷卻速率太慢，則可能會形成較大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊點(diǎn)強(qiáng)度變差或元件移位
焊后清洗
•此款屬于免清洗錫膏。一般應(yīng)用時(shí)無需清洗焊后殘留物。
• 如需進(jìn)行清洗，此款焊錫膏焊后殘留物也很容易借助相對應(yīng)的清洗劑進(jìn)行清洗。
包裝形式
• 瓶裝 － 每瓶200克和500克可供選擇。
貯存、操作及保存期限
•當(dāng)客戶收到錫膏后應(yīng)盡快將其放進(jìn)冰箱儲存，我們建議錫膏存儲在2℃-8℃溫度下冷藏，保質(zhì)期：六個(gè)月（從生產(chǎn)日期起算），貨品應(yīng)遵循先進(jìn)先出的原則。
• 錫膏打開包裝使用前需進(jìn)行充分回溫到室溫（推薦4個(gè)小時(shí)）；回溫后保存期限為48小時(shí)，開封后保存期限為12個(gè)小時(shí)，焊膏停留在PCB板至過回流焊前的閑置時(shí)間為100±20分鐘。
• 冷藏保存時(shí)可能會引起錫膏內(nèi)組分的分離，使用前充分?jǐn)嚢桢a膏3~5分鐘以重新混合均勻。(推薦：自動攪拌3±0.5分鐘，手工攪拌5±1分鐘，攪拌機(jī)轉(zhuǎn)速：公轉(zhuǎn)400rpm,自轉(zhuǎn)100rpm)
• 不要將用剩的錫膏與新的錫膏混合在同一包裝瓶內(nèi)。錫膏不需使用時(shí)應(yīng)重新進(jìn)行密封，當(dāng)瓶蓋不能很好地進(jìn)行密封保存時(shí)請更換瓶蓋內(nèi)襯以保證盡可能的密封。
安全資料
• 在對錫膏進(jìn)行操作或使用過程中可能會對身體或環(huán)境產(chǎn)生危害。
• 使用該產(chǎn)品之前請?jiān)旈單锪习踩Y料表（Material Safety Data Sheet）以了解相關(guān)注意事項(xiàng)。 |
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