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產品名稱：無鉛低溫錫膏（Sn42Bi58)
詳細說明：
1．簡介Introduction
無鉛免洗錫膏是設計于當今SMT生產工藝的一種免清洗型焊錫膏，采用特殊的合金成分
以及氧化物含量及少的球形錫粉煉制而成。具有卓越的連續印刷性。此外本制品所含有的助焊劑，采用具
有高信賴度的低離子性活化劑系統，使其在回焊之后殘留極少且具相當高的絕緣阻抗，擁有極高的可靠性。
2．產品特點Features
2.1印刷流動性及落錫性好，對低至0.3mm間距的焊盤也能完成精美的印刷。
2.2連續印刷時，其粘性變化及少，鋼網的可操作時間長，超過8小時仍不會改變粘度，仍保持良好的連續印刷效果。
2.3印刷數小時后保持原來的形狀，印刷圖形無坍塌，對貼片組件不會產生影響。
2.4具有及佳的焊接性，可在不同材質基板上出現良好的潤濕性。
2.5適合不同檔次焊接設備的要求，無需在充氮環境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現良好的焊接性能。用“升溫—恒溫式”或“逐步升溫式”兩類爐溫方式均可使用。
2.6焊接后殘留極少，焊點上錫飽滿光亮且具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，可達到免洗的要求。
2.7具有較佳的AOI測試性能，不會產生誤判。
3. 焊膏成分STANDARD PASTE COMPOSITION
應用特征
IPC合金粉類型
合金粉尺寸
合金粉含量
標準印刷
3
25~45 μm
89 %
細間距印刷
4
20~38 μm
88.5 %
滴注
3
25~45 μm
85 %
4. 物理性能PHYSICAL PROPERTIES
（適于Sn42-Bi58，-325+500目合金粉焊錫膏）
• 粘度范圍
180±20 Pa.S (Malcom Viscometer: 10 rpm @ 25°C)
• 錫球測試: 合格
測試標準 J-STD-005, IPC-TM-650, Method 2.4.43
• 濕潤性測試: 合格
測試標準 J-STD-005, IPC-TM-650, Method 2.4.45
5. 可靠性能RELIABILITY PROPERTIES
（適于89%，Sn42-Bi58，-325+500目合金粉焊錫膏）
• 銅鏡測試: 合格（低）
測試標準 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.3.32
• 銅面腐蝕測試: 合格（低）
測試標準 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.6.15
• 鹵素含量測試
1. 鉻酸銀試紙測試: 合格
測試標準 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.3.33
2. 氟點測試: 合格
測試標準 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.3.35.1
• 表面絕緣阻抗: 合格
測試標準 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.6.3.3
0 小時 96 小時
IPC TM-650 > 1x1012 ohm > 1x1011 ohm
6. 操作說明APPLICATION NOTES
用途
ES900-BI58系列適用于Sn42-Bi58無鉛焊料合金。推薦采用3號合金粉，但根據不同的用途如標準印刷和超細間距需選用不同的IPC合金粉末類型。
印刷參數
• 印刷刮刀 80~90肖氏硬度的聚亞安酯或不銹鋼材料
• 刮刀速度 25~150 mm/sec
• 模板材料 不銹鋼、鉬、鎳或黃銅
• 溫度濕度 溫度70-77°F（21-27 ºC）、濕度35-65% R.H.
推薦工藝參數
升溫速度
到達110 ºC
所需時間
恒溫
110 - 138ºC
峰值溫度
> 138°C
冷卻速度
1-3 ºC/sec
< 60--90秒
60--100秒
175 ±5ºC
< 30--60秒
<4ºC / S
圖 一 回流焊工藝推薦的工藝參數
回流焊曲線
圖二 回流焊工藝推薦的溫度曲線 （客戶需求可附帶）
A預熱區（加熱通道的25-33%）
在預熱區，焊膏內的部分揮發性溶劑被蒸發，并降低對元器件之熱沖擊；
*要求：升溫速度為1.0-3.0℃/秒；
*若升溫速度太快，則可能會引起錫膏的流移性及成份惡化，造成錫球及橋連等現象，同時會使元器件承受過大的熱應力而受損。
B浸濡區（加熱通道的33-50%）
在該區助焊開始活躍，化學清洗行動開始，并使PCB在到達回焊區前各部溫度均勻。
*要求：溫度：110-130℃ 時間：60-100秒 升溫速度：<2℃/秒
C回焊區
錫膏中的金屬顆粒熔化，在液態表面張力作用下形成焊點表面。
*要求：*高溫度：170-180℃ 時間：138℃以上30-60秒（Important）
*若峰值溫度過高或回焊時間過長，可能會導致焊點變暗、助焊劑殘留物碳化變色、元器件受損等。
*若溫度太低或回焊時間太短，則可能會使焊料的潤濕性變差而不能形成高品質的焊點，具有較大熱容量的元器件的焊點甚至會形成虛焊。
D冷卻區
離開回焊區后，基板進入冷卻區，控制焊點的冷卻速度也十分重要，焊點強度會隨冷卻速率增加而增加。
*要求：降溫速率<4℃ 冷卻終止溫度*好不高于75℃
*若冷卻速率太快，則可能會因承受過大的熱應力而造成元器件受損，焊點有裂紋等不良現象。
*若冷卻速率太慢，則可能會形成較大的晶粒結構，使焊點強度變差或元件移位
焊后清洗
•此款屬于免清洗錫膏。一般應用時無需清洗焊后殘留物。
• 如需進行清洗，此款焊錫膏焊后殘留物也很容易借助相對應的清洗劑進行清洗。
包裝形式
• 瓶裝 － 每瓶200克和500克可供選擇。
貯存、操作及保存期限
•當客戶收到錫膏后應盡快將其放進冰箱儲存，我們建議錫膏存儲在2℃-8℃溫度下冷藏，保質期：六個月（從生產日期起算），貨品應遵循先進先出的原則。
• 錫膏打開包裝使用前需進行充分回溫到室溫（推薦4個小時）；回溫后保存期限為48小時，開封后保存期限為12個小時，焊膏停留在PCB板至過回流焊前的閑置時間為100±20分鐘。
• 冷藏保存時可能會引起錫膏內組分的分離，使用前充分攪拌錫膏3~5分鐘以重新混合均勻。(推薦：自動攪拌3±0.5分鐘，手工攪拌5±1分鐘，攪拌機轉速：公轉400rpm,自轉100rpm)
• 不要將用剩的錫膏與新的錫膏混合在同一包裝瓶內。錫膏不需使用時應重新進行密封，當瓶蓋不能很好地進行密封保存時請更換瓶蓋內襯以保證盡可能的密封。
安全資料
• 在對錫膏進行操作或使用過程中可能會對身體或環境產生危害。
• 使用該產品之前請詳閱物料安全資料表（Material Safety Data Sheet）以了解相關注意事項。
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