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產品名稱：有鉛錫膏（Sn63Ba37)
詳細說明：
產品詳情產品參數規格 63/37合金組份 含鉛粘度 600（Pa·S）顆粒度 25-45（um）種類 免清洗型焊錫膏熔點 普通(178—183度)活性 中RMA清洗角度 免洗型網板印刷法，鋼板印刷法。以下是每種方法通常所用的錫膏采用的合金粉含量和黏度的范圍。錫膏涂布方法助焊劑含量（Wt%）黏度范圍（Kcps）注射法13-14300-500網板印刷法11-13500-800鋼板印刷法9-11800-1200對于不同的SMT生產可選用*適合焊錫合金粉及顆粒大小，不同的合金有不同的熔點和機械性能，這是焊料的兩個重要特性，從而構成不同焊接溫度的錫膏。目前我們采用通用的-325+500目的合金粉，下表是不同合金的熔點和強度。合金含量熔點（℃）強度（牛頓）Bil4-Sn62-Pb43143-163 Ag2-Sn62-Pb36177-1897,600Sn63-Pb371836,700Ag3.5-Sn96.52218.900Ag2-Sn10-Pb88268-2996,500BST-453錫膏可以用幾乎任何一種回焊設備，如氣象法，熱板法，紅外線法，熱空氣法，紅外線/熱空氣法焊接。以下是推薦對于合金SN63-PB37或AG2-SN62-PB36錫膏的紅外線/熱空氣采用的回焊加熱曲線。制程因素 BST-453錫膏是非親水的，對濕度不敏感，可以防止焊膏在使用過程中吸收空氣中的氧氣而引起金屬粉表面氧化，可在較高濕度（*高80%相對濕度）及室溫下工作。以下是我們建議采用的一些制程控制因素：
A：錫膏回溫 錫膏通常是在冰箱中藏，溫度一般在5-10℃左右，使用時必須將錫膏從冰中取出恢復到室溫（約4小時），停工時未用完的錫膏不應放回原罐中，而應單獨存放。新鮮的（沒開過的）錫膏應該至少有6個月的貯藏期。
B、印刷速度-25-60mm/秒
C、刮刀硬度60-90HS
D、印刷方式-鋼板接觸印刷
E、刮刀硬度450-600゜
F、工作環境-理想環境是溫度在20~25℃以及相對濕度低于70%
G、回焊溫度曲線 區域溫度范圍溫升速率時間預熱室溫~100℃0.9~2.5℃/s30~80sec浸濡101~180℃0.4~0.7℃/s2~3min回焊181~240℃0.75~1.2℃/s50~80sec 技術特性：
BST-453系列是為高密度，高產量之SMT PCBA制程配制的。所采用之錫粉顆粒介于20-50um，可以用于20mil以下印刷，為低氧化度，球形，分布集中的高質量產品。BST-453系列所采用之樹脂系統并保持適當粘度。它不含鹵素，采用“排水性”之溶劑，對潮濕環境之抗性強，可以保持長期印刷性能，并且通過鋼片腐蝕測試。其所采用之“非離子性”活性劑確保高信賴性與焊錫性，回焊后殘余物量少，且透明，不防礙ICT測試。
1）粘度（Brookfield RVTD Viscometer at 25℃,5rpm,TF Spindle）金屬含量粘度（kcps）911,05090900898002）粘著力vs。暴露時間（Chitillon Gram Guage, IPS-SF-819 Method）Guage時間（小時）粘著力（克）0482564688443)表面絕緣阻抗
（IPC-SF-818，B-25B coupons,class 3,168hrs）
空 板 4.2×1011Ω
未清洗 3.5×1011Ω
清 洗 3.8×1011ΩBellcorn TR-nwt-000078
35℃, 85%RH)
24hrs 2.44×1010Ω
96hrs 7.89×1010Ω
168hrs 2.50×1010Ω4）技術參數表：合
金成分%Sn63/Pb37滴定/比重法形狀圓球形顯微鏡法網目-325/+500濾篩/光析法 助
焊
膏鹵素≤0.2wt%電位滴定法表面
絕緣
阻抗加溫潮前1×1012Ω25min梳形板加溫潮后1×1011Ω40℃90%RH96Hrs水溶液阻抗值1×105Ω導電橋表PH4.5±0.5 焊
錫
膏金屬含量90~91.0%重量法稠度950+/±200kcpsBrookfield稠度表銅鏡腐通過40℃90%RH96Hrs擴散率>92.0%230℃30Sec
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