常溫固化耐高溫灌封膠 常溫固化耐高溫灌封膠 常溫固化耐高溫灌封膠 常溫固化耐高溫灌封膠 常溫固化耐高溫灌封膠 常溫固化耐高溫灌封膠 常溫固化耐高溫灌封膠 常溫固化耐高溫灌封膠 常溫固化耐高溫灌封膠 常溫固化耐高溫灌封膠 常溫固化耐高溫灌封膠 常溫固化耐高溫灌封膠 常溫固化耐高溫灌封膠 常溫固化耐高溫灌封膠 常溫固化耐高溫灌封膠 常溫固化耐高溫灌封膠 常溫固化耐高溫灌封膠 常溫固化耐高溫灌封膠 常溫固化耐高溫灌封膠 常溫固化耐高溫灌封膠
常溫固化耐高溫灌封膠
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產(chǎn)品特點(diǎn)
1．對(duì)敏感電路或者電子元器件進(jìn)行長(zhǎng)期的保護(hù),對(duì)電子模塊和裝置,復(fù)雜的結(jié)構(gòu)和形狀都可以提供長(zhǎng)期有效的保護(hù)；
2．具有穩(wěn)定的介電絕緣性能，是防止環(huán)境污染的有效屏障.
3．灌封后易于清理拆除，以便對(duì)電子元器件進(jìn)行修復(fù)，并且在修復(fù)的部位重新注入新的灌封膠；
4．優(yōu)異的耐溫性能
典型用途
廣泛應(yīng)用于：LED路燈驅(qū)動(dòng)電源、LED射燈電源模塊、電鍍電源、電源整流器、變壓器、發(fā)電機(jī)組線路板、烤箱等高發(fā)熱防火產(chǎn)品密封、灌封，以及較大功率的電子元器件、對(duì)耐溫性和散熱性要求較高的電子模塊和線路板的灌封保護(hù)。
使用工藝
1．為了確保填料均勻的分散，混合前A,B組份必須各自進(jìn)行徹底的攪拌（注：A與B不能用同一根攪棒，否則容易因清潔不好而引起凝膠結(jié)塊），然后按照1：1的重量比，稱量配比，混合后分散均勻確保顏色均勻一致。
注意事項(xiàng)
1．膠料應(yīng)該密封陰涼儲(chǔ)存，配好的膠料要一次性用完，避免造成浪費(fèi)
2．某些材料，化學(xué)品固化劑以及增塑劑會(huì)使得催化劑失效中毒，抑制膠水的固化，下列材料需要格外注意：
2．1有機(jī)錫和其他有機(jī)金屬化合物；
2．2含有有機(jī)錫催化劑的有機(jī)硅橡膠
2．3硫，聚硫，聚砜或其他含硫材料
2．4 胺、聚氨酯或含胺材料
2．5含有雙鍵或者三鍵的不飽和烴類的增塑劑
2．6一些焊接劑殘留物，如果對(duì)某些材料是否有抑制作用存在疑問(wèn)，可與相接觸的材料進(jìn)行小規(guī)模的相容性測(cè)試，如果接觸面上有未固化的液體證明相容性不好，有可能會(huì)抑制固化時(shí)間 |
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膠粘劑
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