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高溫紅膠/貼片膠/smt貼片紅膠/印刷紅膠/貼片紅膠/紅膠/貼片封裝膠/smt貼片膠/低溫紅膠/耐高溫紅膠/貼片封裝膠
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受熱后迅速固化的環(huán)氧膠粘劑。
其剪切變稀的粘度特點(diǎn)以及低吸濕特性使之非常適用于高速SMT移針和網(wǎng)版印刷涂膠，并有良好可控的膠點(diǎn)外形。
典型用途
在波峰焊之前使用本產(chǎn)品可以將SMD元件粘接在印刷電路板上。特別適合用于高速SMD貼片機(jī)上。其低吸濕特性使其可以較長時(shí)間的暴露于開放式儲(chǔ)膠罐，而不會(huì)影響涂膠性能或造成固化后的膠粘劑有孔洞。
固化前材料特性
典型值 范圍
化學(xué)類型 環(huán)氧樹脂
外觀 桔紅色液體
特征
①、容許低溫度硬化；
②、盡管超高速涂敷，微少量涂敷任可保持沒有拉絲，塌陷的穩(wěn)定形狀；
③、對于各種表明粘著零件，都可獲得安定的粘著強(qiáng)度；
④、儲(chǔ)存安定性能優(yōu)良；
⑤、具有高耐熱性和優(yōu)良的電氣特性；
⑥、也可用于印刷。
硬化條件
建議硬化條件是基板表面溫度達(dá)到150℃以后60秒，達(dá)到150℃后100秒；
硬化溫度越高、而且硬化時(shí)間越長，越可獲得高度著強(qiáng)度；
依裝著于基板的零件大小，及裝著位置的不同，實(shí)際附加于接著劑的溫度會(huì)變化，因此需要找出*適合的硬化條件。 |
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膠粘劑
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