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技術服務熱線：021-51693135 / 021-22818476
產品概述
環氧樹脂材料，高硬度和高擊穿電壓。
具有優良的耐老化性，防潮和電氣絕緣性。
雙組分自流平，室溫固化，適用電子元器件的澆注，粘接，密封。
導熱型環氧灌封膠：用于大功率電子元件，對散熱要求高的模塊和線路板灌封保護。
施工工藝：
1． 將被灌封處清理干凈，無油，無水，無雜物。
2． 將A組分攪拌均勻，按配比稱取A，B組分，放入混合罐中，充分攪拌均勻，*好抽真空脫泡10分鐘，配膠量不宜超過容器的1/2，否則在脫泡時膠會溢出。
3． 將混合后的膠盡快罐入需灌封的產品中。
4． 灌封好的工件室溫下固化，表干后方可進入下道工序，完全固化需要24小時，夏季固化時間會快些。以當地氣溫為準。
施工事項：
1． A組分若有沉淀或分層，攪拌后使用，不影響產品性能。
2． 裝配過程中，導熱介面應充填嚴實，避免產生空隙。 |
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膠粘劑
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