導熱型環氧灌封膠 導熱型環氧灌封膠 導熱型環氧灌封膠 導熱型環氧灌封膠 導熱型環氧灌封膠 導熱型環氧灌封膠 導熱型環氧灌封膠 導熱型環氧灌封膠 導熱型環氧灌封膠 導熱型環氧灌封膠 導熱型環氧灌封膠 導熱型環氧灌封膠 導熱型環氧灌封膠 導熱型環氧灌封膠 導熱型環氧灌封膠 導熱型環氧灌封膠 導熱型環氧灌封膠 導熱型環氧灌封膠 導熱型環氧灌封膠 導熱型環氧灌封膠 導熱型環氧灌封膠 導熱型環氧灌封膠 導熱型環氧灌封膠 導熱型環氧灌封膠 導熱型環氧灌封膠 導熱型環氧灌封膠 導熱型環氧灌封膠 導熱型環氧灌封膠 導熱型環氧灌封膠 導熱型環氧灌封膠
高導熱環氧樹脂灌封膠/導熱型環氧灌封膠/導熱絕緣型灌封膠/導熱環氧灌封膠
技術服務熱線：021-51693135 / 021-22818476
產品特性：
1.單組分、中性固化、無味，對金屬、PCB等材料無腐蝕性；
2.優良的電氣絕緣性和化學穩定性，為元件提供全面保護；
3.卓越的導熱性能；
4.固化前具有較好的流動性能；
5.具有優良的抗臭氧、耐高溫、耐潮濕及抗腐蝕性能；
6.在 -40℃至180℃范圍內保持良好的彈性；
7.產品為膏狀物，固化后變成具有良好彈性的硅酮橡膠。
主要用途：
1.用于發熱體（如電腦的CPU）與散熱器之間的接觸面，起傳熱媒介作用；
2.作晶體管、導體晶體管的傳熱、絕緣、填充材料；
3.微波通訊、微波專用電源、穩壓電源等各種微波器件的表面涂覆；
使用限制：
1.不宜用于所有會滲出油脂、增塑劑或溶劑的材料表面，如浸油木材的表面；
2.不宜用于密不通風的場所，因為導熱硅酮密封膠需吸收空氣中的水分固化；
3.不得用在鍍銅或其它類似的敏感金屬材料表面；
4.不得用于連續浸水或終年潮濕的地方；
5.材料表面溫度低于4℃或超過50℃時，不宜施工；
6.不得和強酸或強堿物質接觸；
7.完成對基材粘結性、相容性測試前不得施工。 |
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膠粘劑
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