高導熱環氧樹脂灌封膠 高導熱環氧樹脂灌封膠 高導熱環氧樹脂灌封膠 高導熱環氧樹脂灌封膠 高導熱環氧樹脂灌封膠 高導熱環氧樹脂灌封膠 高導熱環氧樹脂灌封膠 高導熱環氧樹脂灌封膠 高導熱環氧樹脂灌封膠 高導熱環氧樹脂灌封膠 高導熱環氧樹脂灌封膠 高導熱環氧樹脂灌封膠 高導熱環氧樹脂灌封膠 高導熱環氧樹脂灌封膠 高導熱環氧樹脂灌封膠 高導熱環氧樹脂灌封膠 高導熱環氧樹脂灌封膠 高導熱環氧樹脂灌封膠 高導熱環氧樹脂灌封膠 高導熱環氧樹脂灌封膠 高導熱環氧樹脂灌封膠 高導熱環氧樹脂灌封膠
高導熱環氧樹脂灌封膠/導熱型環氧灌封膠/導熱絕緣型灌封膠/導熱環氧灌封膠
技術服務熱線：021-51693135 / 021-22818476
產品特性：
1.單組分、中性固化、無味，對金屬、PCB等材料無腐蝕性；
2.優良的電氣絕緣性和化學穩定性，為元件提供全面保護；
3.卓越的導熱性能；
4.固化前具有較好的流動性能；
5.具有優良的抗臭氧、耐高溫、耐潮濕及抗腐蝕性能；
6.在 -40℃至180℃范圍內保持良好的彈性；
7.產品為膏狀物，固化后變成具有良好彈性的硅酮橡膠。
主要用途：
1.用于發熱體（如電腦的CPU）與散熱器之間的接觸面，起傳熱媒介作用；
2.作晶體管、導體晶體管的傳熱、絕緣、填充材料；
3.微波通訊、微波專用電源、穩壓電源等各種微波器件的表面涂覆；
使用限制：
1.不宜用于所有會滲出油脂、增塑劑或溶劑的材料表面，如浸油木材的表面；
2.不宜用于密不通風的場所，因為導熱硅酮密封膠需吸收空氣中的水分固化；
3.不得用在鍍銅或其它類似的敏感金屬材料表面；
4.不得用于連續浸水或終年潮濕的地方；
5.材料表面溫度低于4℃或超過50℃時，不宜施工；
6.不得和強酸或強堿物質接觸；
7.完成對基材粘結性、相容性測試前不得施工。 |
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膠粘劑
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