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電子灌封膠/電子灌封/電子封裝膠/電子導(dǎo)熱灌封膠
技術(shù)服務(wù)熱線：021-51693135 / 021-22818476
產(chǎn)品特點(diǎn)
1、膠料在常溫條件下混合后存放時間較長，但在加熱條件下可快速固化，特別利
于自動生產(chǎn)線上的使用。
2、耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在（-60～250℃）溫度范圍內(nèi)保持硅橡膠彈
性，絕緣性能優(yōu)異。
3、固化過程中不收縮，具有更優(yōu)的防水、防潮和抗老化性能。
4、具有導(dǎo)熱阻燃性，阻燃性能達(dá)到 UL94-V1 級。
典型用途
用于大功率電子元器件、對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)。 如模塊灌封，汽車 HID燈模塊電源、汽車點(diǎn)火系統(tǒng)模塊電源、太陽能板、變壓器、傳感器等。
使用工藝
1、按重量配比兩組份放入混合罐內(nèi)攪拌混合均勻。
2、將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內(nèi)，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導(dǎo)熱性，建議真空脫泡后再灌注。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大 關(guān)系，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80℃下固化 10－20 分鐘， 室溫條件下一般需 8 小時左右固化。
注意事項(xiàng)
1、膠料應(yīng)密封貯存�；旌虾玫哪z料應(yīng)一次用完，避免造成浪費(fèi)。
2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。
3、長時間存放后，膠中的填料會有所沉降。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
4、膠液接觸以下化學(xué)物質(zhì)會使 LT316HW-1 不固化：
1） N、P、S 有機(jī)化合物。
2） Sn、Pb、Hg、As 等離子性化合物。
3） 含炔烴及多乙烯基化合物。
固化前后技術(shù)參數(shù)
固化前
性能指標(biāo)
外 觀:白色（A）/白色（B）流體
甲組分粘度 （cps，25℃）:8000～9500
乙組分粘度 （cps，25℃）:8000～9500
操作性能
雙組分混合比例（重量比）A ：B = 1 ：1
混合后黏度 （cps）:8000～9500
可操作時間 （min，25℃）:40
固化 時間（min，25℃）:240
初固 時間（min，25℃）:100
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膠粘劑
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