雙組份導熱灌封膠 雙組份導熱灌封膠 雙組份導熱灌封膠 雙組份導熱灌封膠 雙組份導熱灌封膠 雙組份導熱灌封膠 雙組份導熱灌封膠 雙組份導熱灌封膠 雙組份導熱灌封膠 雙組份導熱灌封膠 雙組份導熱灌封膠 雙組份導熱灌封膠 雙組份導熱灌封膠 雙組份導熱灌封膠 雙組份導熱灌封膠 雙組份導熱灌封膠 雙組份導熱灌封膠 雙組份導熱灌封膠
雙組份灌封膠/雙組份導熱灌封膠
技術服務熱線：021-51693135 / 021-22818476
一、用途說明
是專門針對國內市場研發的高性價比環氧樹脂封裝膠水，A膠和B膠重量混合比例是100:15-20，常溫可以快速固化，固化后表面光滑平整。具有高流動性、方便操作、耐候性佳等一系列特點，廣泛用于安定器，電磁鎖，門禁，電路板等多種電子元器件的絕緣密封。
二、固化前性能參數： Part A Part B
顏色，可見 黑色 黃褐色
粘度 25℃ 3200 400
密度 g/cm3 1.75 1.21
混合粘度 1430
保存期（25℃） 12個月
三、固化后性能參數：
物理性能
硬度測定（邵氏硬度D） 86
抗壓強度kg/mm2 20~25
彎曲強度kg/mm2 8~110
沖擊強度kg/cm/mm2 6~9
熱膨脹系數（℃） 3.2X10-4
熱變形溫度℃ 80-90℃
有效溫度范圍℃ -30-110
四、使用條件
混合比 A：B=100：15-20 (重量比)
膠化時間 25℃×6-8小時
可使用時間 25℃×1小時（混合量100g）
硬化條件 70-80℃×1-2小時或常溫24小時固化
五、電氣性能
體積電阻Ohm.cm 1.0×1015
表面電阻Ohm 1.3×1014
耐電壓KV/mm2 15~18
絕緣常數1KHZ 4.3
耗散系數1KHZ 0.03
六、使用方法
1、 混合 Ａ、Ｂ兩部分放在原來的容器中，在灌封或涂刷之前，請確保A膠務必混合均勻。
2、 將A，B按重量比100：15-20稱量好。
3、 徹底的混合，將容器的邊、底角的原料刮起。（要求順著一個方向攪拌，為了保證混合均勻，攪拌時間控制在5分鐘左右）
4、 灌入元件或模型之中。
七、注意事項
1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。
2、本品屬非危險品，可以按照非危險品保存。
3、存放一段時間后，膠可能會有所分層。請攪拌均 |
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