品質(zhì)保證、準(zhǔn)時(shí)交貨
層數(shù)：1-20層
*大拼版尺寸：500mmX640mm
外層底銅盤厚度：1/2oz(17um)
材料：FR4，CEM-1,94V0/HB，鋁基板,無鹵素，高頻板等
完成板厚：0.20-4.0mm
多層板層間對(duì)準(zhǔn)度：±3mil(±76um)
*小完成孔徑：0.2mm(8mil)HDI除外
孔位精度：±2mil(±50um)
槽孔公差：±3mil(±75um)
鍍通孔孔徑公差：±2mil(±50um)
非鍍通孔孔徑公差：±1mil(±25um)
孔壁銅厚度：0.4-2mil(10-50um)
外層圖形對(duì)位精度：±3mil(0.075um)
外層*小線寬/線距：3mil/3mil(75um/75um)
蝕刻公差：±1mil(±25um)
阻焊劑硬度：6H
阻焊圖形對(duì)位精度：±2mil(±50um)
阻焊橋*小寬度：3.0mil(75um)
塞油*大孔徑：0.6mm
阻抗控制及公差：±10%（差分測(cè)試）
線路抗剝強(qiáng)度：≥61B/in(≥107g/mm)
翹曲度：≤0.75%
表面處理：沉金、沉銀、沉錫、OSP、噴純錫（環(huán)保錫）、鍍金、鍍鎳 |
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集成電路(IC)
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