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室溫固化導熱膠
技術服務熱線：021-51693135 / 021-22818476
產品特性
良好的熱傳導率: 1.2W/mK
良好的操作性，粘著性能
較低的收縮率
較低的粘度，降低氣孔產生
良好的耐溶劑、防水性能
較長的工作時間
優良的耐熱沖擊性能
產品應用:
廣泛應用是代替導熱硅脂（膏）及導熱膠墊作LED鋁基版與散熱器、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接、散熱。用此膠后可以除掉傳統的用卡片和螺釘的連接方式，帶來的結果是更可靠的填充散熱、更簡單的工藝、更經濟的成本。
如：可廣泛用于個人便攜式電腦的集成電路、微機處理器、大功率LED、內存模塊、高速緩沖存儲器、密封的集成芯片、DC/AC 轉換器、IGBT 及其它功率模塊、半導體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。 |
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膠粘劑
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