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雙層(Double Layer)結構之ACF，雙層結構之上層為未添加導電粒子的樹脂層，而下層則是含有單層導電粒子的排列。與傳統單層結構之ACF相比，雙層結構可以在不增加導電粒子密度的情形下，因下層局部粒子密度較高，使得電極單位接觸面積內之粒子密度較高，同時在接近芯片凸塊區域，因局部粒子密度較低而降低了短路的情形發生。
在樹脂黏著劑方面，為了可靠性的考量，日立化成在其產品上均選擇使用環氧樹脂系統已提高材料的黏著強度、玻璃轉移溫度及防濕性等特性。
產品優點：
采用高品質的樹脂及導電粒子點成而成。
用于連接二種不同基材和線路。
具上下(Z軸)電氣導通，左右(X,Y軸)絕緣的特性。
提供優良的防濕接著導電及絕緣功用。
產品包含感壓式自黏膠帶和熱壓式膠膜。
應用范圍：
軟性電路板或軟性排線與LCD的連接。
軟性電路板或軟性排線與PCB的連接。
軟性電路板或軟性排線與薄膜開關的連接。
軟性電路板或軟性電路板間的連接。 |
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