封裝 導(dǎo)電膠 封裝 導(dǎo)電膠 封裝 導(dǎo)電膠 封裝 導(dǎo)電膠 封裝 導(dǎo)電膠 封裝 導(dǎo)電膠 封裝 導(dǎo)電膠 封裝 導(dǎo)電膠 封裝 導(dǎo)電膠 封裝 導(dǎo)電膠 封裝 導(dǎo)電膠 封裝 導(dǎo)電膠 封裝 導(dǎo)電膠 封裝 導(dǎo)電膠 封裝 導(dǎo)電膠 封裝 導(dǎo)電膠 封裝 導(dǎo)電膠 封裝 導(dǎo)電膠 封裝 導(dǎo)電膠 封裝 導(dǎo)電膠 封裝 導(dǎo)電膠 封裝 導(dǎo)電膠 封裝 導(dǎo)電膠 封裝 導(dǎo)電膠 封裝 導(dǎo)電膠 封裝 導(dǎo)電膠 封裝 導(dǎo)電膠 封裝 導(dǎo)電膠 封裝 導(dǎo)電膠 封裝 導(dǎo)電膠 封裝 導(dǎo)電膠 封裝 導(dǎo)電膠 封裝 導(dǎo)電膠 封裝 導(dǎo)電膠 封裝 導(dǎo)電膠 封裝 導(dǎo)電膠 封裝 導(dǎo)電膠 封裝 導(dǎo)電膠 封裝 導(dǎo)電膠 封裝 導(dǎo)電膠 封裝 導(dǎo)電膠 封裝 導(dǎo)電膠 封裝 導(dǎo)電膠 封裝 導(dǎo)電膠 封裝 導(dǎo)電膠 封裝 導(dǎo)電膠 封裝 導(dǎo)電膠 封裝 導(dǎo)電膠 封裝 導(dǎo)電膠 封裝 導(dǎo)電膠 封裝 導(dǎo)電膠 封裝 導(dǎo)電膠
封裝導(dǎo)電膠/封裝 導(dǎo)電膠
技術(shù)服務(wù)熱線：021-51693135 / 021-22818476
由A劑和B劑組成，屬于1.41折射率硅膠,可應(yīng)用于SMD LED封裝、Molding成型、混熒光粉。
特點(diǎn)：
1、透明度佳，對PPA、PCB線路板、電子元件、ABS、金屬有很好的附著力，
膠固化后呈無色透明膠狀態(tài)，低線性收縮率及吸潮率，耐黃變老化特性佳。
2、優(yōu)良的力學(xué)性能及電器絕緣性能，熱穩(wěn)定性及耐高低溫（零下50℃/高溫
250℃），可通過265℃的回流焊。
3、拌熒光粉封裝后無沉降，色溫偏差小。
4、在大功率白光燈測試下，長時間點(diǎn)亮老化之后耐光衰能力相當(dāng)優(yōu)異。產(chǎn)品性能：
操作說明：
1、點(diǎn)膠前對支架進(jìn)行徹底清洗，將基板表面導(dǎo)致硅膠固化阻礙的物質(zhì)清理后點(diǎn)膠。
2、焊線后封裝前支架進(jìn)行150℃/3hr 烘烤（PPA 除濕及其他減少固化阻礙作用）。
3、A 組分與B 組分按重量比1:1 混合攪拌均勻，將混合好的膠放入真空機(jī)中抽真空脫泡。
4、把抽真空后的膠裝進(jìn)注射器內(nèi)再次抽真空，取出直接使用。未使用的膠放入潔凈密閉容器中，置于工作臺上方便取用。
5、使用針筒或設(shè)定自動點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠。
6、注完膠放入80℃烤箱烘烤60min ，然后集中置于150℃烤箱再長烤180min， 便可完全固化。
儲存條件：室溫下避光存放于陰涼干燥處。
保質(zhì)期：在上述條件下保質(zhì)期為6 個月，保質(zhì)期后經(jīng)檢驗(yàn)各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)仍合格可繼續(xù)使用。
注意事項(xiàng)：
1、貯存于陰涼處，貯存期為6 個月。粘度會隨時間而逐漸增加。
2、此類產(chǎn)品屬非危險品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。
3、A、B 組分均須密封保存，開封后未使用完仍須蓋封，避免接觸空氣中的濕氣。
4、E須避免接觸N、P、S、炔與二烯及鉛、錫、鎘、汞及重金屬，以防造成硬化不完全或不能硬化的情況，被灌封的表面在灌封前必須加以清潔。
5、硅膠的操作方式不一樣，會衍生全然不同的結(jié)果，如汽 |
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