高強度銀粉導電膠 高強度銀粉導電膠 高強度銀粉導電膠 高強度銀粉導電膠 高強度銀粉導電膠 高強度銀粉導電膠 高強度銀粉導電膠 高強度銀粉導電膠 高強度銀粉導電膠 高強度銀粉導電膠 高強度銀粉導電膠 高強度銀粉導電膠 高強度銀粉導電膠 高強度銀粉導電膠 高強度銀粉導電膠 高強度銀粉導電膠 高強度銀粉導電膠 高強度銀粉導電膠 高強度銀粉導電膠 高強度銀粉導電膠 高強度銀粉導電膠 高強度銀粉導電膠 高強度銀粉導電膠 高強度銀粉導電膠
高強度銀膠/高強度銀粉導電膠/高強度導電銀膠/高強度導電膠/高導熱銀膠/高導熱導電銀膠/高導熱導電膠/高導電銀膠
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高溫銀粉導電膠具有粘接強度高，導電性優、電阻低、耐高溫等特性，廣泛應用于電子電器、半導體、機械等行業導電、導熱、粘接及導熱導電涂層。
【性能特點】
粘接強度高；
具有導電性好，電阻低；
耐老化性能優，耐溫性能好；
廣泛應用于電子、半導體、機械等行業導電粘接。
【使用方法】
設計、加工粘接密封結合面，接頭設計以套接、槽接*好；
將待粘表面粗化處理，并除銹、去污；
配膠：按比例稱量組份，混合調勻成可流動的糊狀為宜，混合好的膠應在30mins內用完；
施膠固化：將混合好的膠液涂或灌到待粘接密封部位，加壓固化。
【固化條件】
按比例稱取組份，混合均勻,涂膠后壓緊；
將混合好后的膠涂到待粘接的部位進行粘接；
常溫或加溫固化均可，常溫固化24小時；
加溫固化：粘好初固后加熱到80℃，恒溫保持3小時后緩慢冷卻也可。 |
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