含銀導電膠 含銀導電膠 含銀導電膠 含銀導電膠 含銀導電膠 含銀導電膠 含銀導電膠 含銀導電膠 含銀導電膠 含銀導電膠 含銀導電膠 含銀導電膠 含銀導電膠 含銀導電膠 含銀導電膠 含銀導電膠 含銀導電膠 含銀導電膠 含銀導電膠 含銀導電膠 含銀導電膠 含銀導電膠 含銀導電膠 含銀導電膠 含銀導電膠 含銀導電膠 含銀導電膠 含銀導電膠 含銀導電膠 含銀導電膠 含銀導電膠 含銀導電膠 含銀導電膠 含銀導電膠 含銀導電膠 含銀導電膠 含銀導電膠 含銀導電膠 含銀導電膠 含銀導電膠 含銀導電膠 含銀導電膠 含銀導電膠 含銀導電膠
環(huán)氧樹脂導電銀膠 / 環(huán)氧樹脂導電膠/ 環(huán)氧樹脂 導電膠/ 環(huán)氧導電銀膠/ 環(huán)氧導電膠屏蔽/ 環(huán)氧導電膠/含銀環(huán)氧樹脂導電膠/含銀環(huán)氧接地導電膠/含銀導電膠
技術服務熱線：021-51693135 / 021-22818476
是一種單組份、低粘度的導電銀膠。膠流變性能好，適用于高速die attach封裝，無拉絲和拖尾；純度高，
廣泛應用在半導體工業(yè)主要用于半導體芯片的粘貼，適用于全自動機器高速點膠，是目前世界上出膠速度*快的一款導電銀膠。
成份 - 含銀環(huán)氧樹脂
外觀 - 銀漿
密度 3.5g/cm3
粘度 25℃ 80Pa.s
工作壽命25℃ 18hrs
完全固化時間 175℃*60min
芯片剝離測試 19kg
CTE 40ppm/℃
導熱率 2.5W/m.k
體積電阻 25℃ 0.0001Ohm-cm
特點: 流變性能好，適用于高速die attach封裝，無拉絲和拖尾；純度高，廣泛應用在半導體工業(yè).
儲存期 -10C*6mont |
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