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透明膠導電 / 透明導電膠水 / 透明導電膠
技術服務熱線：021-51693135 / 021-22818476
應用領域： 電路板保護，芯片保護
粘黏度：100000cP
邵氏硬度：85D
收縮率：1.5%
吸收率：0.3
固化時間：
ige xp-104 (12W/cm2)：1.5 sec 110°C [230°F] 15minutes
ige xc-210 (1000mW/cm2)：3 sec 120°C [250°F] 30minutes
產品描述
可進行低溫固化。此膠用于芯片的散熱粘接，具有高導熱性，可加熱和催化劑固化，固化速度快，，具有抗高溫抗濕氣功效。 配合led固化設備效果*佳。
產品特點
紫外線/可見光固化
高導熱系數
高粘接力，導熱性能佳
隔離400nm以下UV光
典型用途
主要用于散熱片，電子芯片，電子元件8
存儲方法
不要暴露于紫外線光源或陽光下 |
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膠粘劑
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