高成本的原材料是柔性電路價格居高的主要原因。位于Methuen，Mass.的Parlex公司應用工程經理Joseph DiPalermo說："原材料的價格差別較大。原材料成本*低的聚酯柔性電路，PCB的成本是其所用原材料的1.5倍；高性能的聚酰亞胺柔性電路則高達4倍或更高。同時，材料的柔性使其在制造過程中不易進行自動化加工處理，從而導致產量下降；在*后的裝配過程中易出現缺陷，這些缺陷包括剝下柔性附件、線條斷裂。當設計不適合應用時，這類情況更容易發生。在彎曲或成型引起的高應力下，常常需選擇增強材料或加固材料。" 盡管其原料較貴，制造麻煩，但是DiPalermo仍相信，可折疊、可彎曲以及多層拼板功能，會使整體組件尺寸減小，所用材料隨之減少，總的組裝成本降低。
Amalfitano評論說："一般說來，柔性電路的確比剛性的花費大，而且一直成本較高。相對剛性板來說，柔性板在制造時，許多情況下不得不面對這樣的一個事實：許多的參數超出了公差范圍。制造柔性電路的難處就在于材料的柔性。在剛性板上，您正在加工一塊15mil的FR-4玻璃布板，您在玻璃布板上打下一個孔或者進行了所有的處理過程，當您回來時，那個孔還在準確的位置上。而在柔性材料上，您回來時，孔已經挪動了5mil。這是柔性板很貴的頭號原因。"
2.3柔性電路的成本正在進一步降低
盡管有上述的成本方面的因素，但柔性裝配的價格正在下降，變得和傳統的PCB相接近。這主要是引入了更新的材料、改進了生產工藝以及變更了結構的原因。有這樣一個例子，在具有很多層數的剛-撓板組件上，取消了使用丙烯酸粘合劑。"如果你造一個12或14層的剛-撓電路板，你在其中使用了丙烯酸，那就會有Z軸方向的膨脹及金屬化孔失效。" Barry說，"現在的結構使得產品的熱穩定性更高，很少有材料不匹配。產出提高，成本就降下來了。現在一些更新的材料因銅層更薄而可以制出更精細線條。更薄的銅層促使組件越來越輕巧，而更輕巧更薄的裝配又促使柔性組件更加適合裝入更小的空間。過去，我們采用輥壓的工藝將銅箔粘附在涂有粘合劑的介質上。今天，可以不使用粘接劑直接在介質上生成銅箔。這些技術可以得到的數微米的銅層，使工業上得到3 mil甚至寬度更窄的精細線條。" 從柔性電路中除去了粘合劑以后，使柔性電路具有阻燃性能。 這樣既可加速UL認證過程又可進一步降低成本。當柔性電路持續迅速地從*初的軍事工業應用發展到民用和消費應用時，取得UL認證就更加重要。柔性板焊料掩膜和其它的表面涂料使柔性組裝成本進一步地降低。Barry始終認為，在過去的十年間，一些這樣的新材料和新工藝極大地降低了成本。同時，也正是因為該類產品得到了廣泛的認可和需求，柔性材料的成本也 |
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