產品簡介：
BGA測試的實惠快速測試的變革，為BGA封裝不良返修測試提供行之有效測試解決方案。
目前IC使用率增長隨之不良率及反修率也越來越高，此機器可以測試IC各腳之間開短路，對GND和VCC的clamp diode, 對地及相關腳的電阻及電容，對IC上電，量測關鍵點的電壓等手段檢測出不良IC，并能對不良情況進行統計，以便做分析并查找對策。此方式對IC可測率達到98%以上。將是IC測試的實惠快速測試的變革，為BGA封裝不良返修測試提供行之有效測試解決方案。
功能及特色：
產品特點：
§ 模塊化設計，為擴展多種功能提供了測試平臺。
§ 豐富的測試信號源及Reed Relay Switching Board,大大的保證了穩定性和測試覆蓋率。
§ 測試程序全部自動生成并ATPD（Auto Test Program Debug）。
§ Board View功能可即時顯示不良腳位，針點位置，方便檢修。
§ 完整豐富的測試統計資料及報表，且自動儲存，不因斷電而遺失數據。
§ 系統具自我診斷功能及遠端監控和遙控功能。
§ 支持GPIB外圍設備擴展功能。
測試項目：
封裝與晶圓錫球接點的開短路測試。
IC內部的開短路測試。
IC 內的保護二極體測試。
Pin to Pin 、Pin to GND 、Pin to VCC 阻抗比對測試。
Pin to Pin 、pin to GND 、Pin to VCC 電容比對測試。
ＩＣ載板上元器件值的測試 。
對ＩＣ上電，測試關鍵點的電壓，來檢測內部功能。
通用ＧＰＩＢ擴展來量測ＩＣ關鍵點波形，頻率等參數。
應用領域：
一，IC品質不高的來料檢查，查出率在99.5%以上，且速度快。
二，大批量返修IC的檢測。
三，不良IC的故障原因的查找及統計，以便改進設計。 |
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