3D錫膏測厚儀（在線全檢型）
型號：MC-8030
特點
● 運用可編程相位調制輪廓測量技術（PSLM PMP）實現對SMT生產線
中精密印刷焊錫膏進行100%的高精度三維測量。
● 采用專利技術的DL結合易于調節的全色光譜完美解決三維測量中的陰
影效應干擾。
● PSLM可編程結構光柵的應用，從此改變了傳統由陶瓷壓電馬達（PZT）
驅動摩爾紋（Moire）玻璃光柵的形式。取消了機械驅動及傳動部份，
大大提高了使用的便捷性，避免了機械磨損和維修成本。
● 高精度超高貞數的4百萬像素工業相機，配合精密級絲桿和導軌，實現
高速穩定的檢測。
● 友好簡潔的操作界面，實現五分鐘編程一鍵式操作。
● 強大的過程統計（SPC），讓使用者實時監控生產中的問題，減少由于
錫膏印刷不良造成的缺陷。從而有效的提升產品質量。
高品質的圖像顯示 同步漫反射PMP
技術參數/Parameters
測量原理 Measurement Principle 3D 白光 PSLM PMP（可編程結構光柵相位調制輪廓測量技術）
測量項目 Measurements 體積、面積、高度、XY偏移、形狀
檢測不良
類型 Detection of non-
performing types 漏印、少錫、多錫、連錫、偏位、形狀不良
FOV尺寸 FOV size 48×34mm
精度 Accuracy Xy方向：10μm; 高度：小于1μm
重復精度 Repeatability 高度：小于1μm(4 Sigma), 面積：小于1%（4 Sigma)
檢測速度 Detection Speed 高精度模式：2300mm /秒
Mark點
檢測時間 Mark-point detection time 1秒/個
*大測量高度 Maximum Measuring height 500-700μm(PSLM軟件調控)
彎曲PCB
*大測量
高度 Maximum Measuring
height of PCB warp ±5mm
*小焊盤
間距 Minimum pad spacing 100μm (錫膏高度為150μm的焊盤為基準）
*小測量
大小 Smallest size
measurement 長方形：150μm, 圓形：200μm
*大PCB
尺寸 Maximum PCB Size 510×505mm
PCB傳送
方向 PCB Transfer Direction 左到右 或 右到左
軌道寬度
調整 Conveyor Width Adjustment 自動 和 手動
工程統計
數據 Engineering Statistics Histogram; Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp & Cpk; % Gage
Repeatability Data;SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
Geber和
CAD導入 Geber and CAD Data Import 支持Gerber Format(274x, )格式;人工Teach模式
CAD X,Y,Part No.,Package Type Import
操作系統
支持 Operating system support Windows XP Professional 或windows 7 professional
設備規格 Equipment
Dimensionandeight 1000×1000×1530 mm(不包含信號燈高度) 865kg |
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