一、BGA專用有鉛錫膏U-TEL-200B簡介
BGA專用有鉛錫膏U-TEL-200B是優特爾技術針對于客戶貼裝BGA常見問題而開發的一款新產品。使用此錫膏貼裝出來的BGA不連錫、無氣泡、無虛焊，解決了BGA貼裝常見問題，使BGA得到完美焊接。
二、BGA專用有鉛錫膏U-TEL-200B特點
01： 易操作，印刷滾動性及落錫性好，只需很低的刮刀壓力，印刷性穩定，連續印刷時粘性變化極小，無塌陷，貼片組件不會偏移，對低至0.25mm間距焊盤也能完成精美的印刷。
02： 潤濕性好，不易干，印刷使用時間長，效果穩定，更有效地保證粘貼品質。
03： 解決了密腳IC(焊球小至0.25mm的BGA集成)連錫、錫珠、虛焊假焊等問題。
04： 可用于通孔滾軸涂布工藝。
05： 更高的焊接性能，可用于鍍鎳板材PCB板、熱風式、紅外線回焊等各種制程。
三、BGA專用有鉛錫膏U-TEL-200B適用范圍
▼ U-TEL-200B 適用于無線網卡、DVD、手機、冰箱、空調、高頻頭、安防產品、電腦等高端電子品的SMT制程。
四、BGA專用有鉛錫膏U-TEL-200B儲存方法
U-TEL-200B在5-10℃環境下儲藏期限為6個月，不宜在低于0℃的條件下儲藏，使用前需解凍2-4小時以上至室溫方可開啟，以防止受潮產生錫珠，然后攪拌均勻再使用。
深圳市優特爾技術有限公司-是優質的錫膏、無鉛錫膏、有鉛錫膏、助焊膏、led專用錫膏、bga專用錫膏、無鉛低溫錫膏、無鉛高溫錫膏、無鉛中溫錫膏、環保錫膏的研發、生產、銷售為主業的綜合性高新技術企業,咨詢電話：400-800-5703/18938680221(肖立志) 歡迎來電！ |
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