PCB鋁基板由電路層、導熱絕緣層和金屬基層組成。電路層（即銅箔）通常經過蝕刻形成印刷電路，使組件的各個部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。金屬基層是鋁基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導熱性），適合于鑽孔、沖剪及切割等常規機械加工。PCB材料相比有著其它材料不可比擬的優點。適合功率組件表面貼裝SMT公藝。無需散熱器，體積大大縮小、散熱效果極好，良好的絕緣性能和機械性能。
產品描述：
公司產品具有板面平整，強度高，尺寸穩定性好，易加工等特點。尤其是其熱阻小，廣泛應用于工業電源設備，汽車、摩托車點火器、調節器，大功率LED、音箱、功率電源模塊等有散熱要求的電子、電器裝置中，另該材料具有良好的屏蔽性能，可用于有屏蔽要求的電器系統中。產品已經系列化，規格比較齊全，鋁板厚度有0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、1.6mm、2.0mm、3.0mm等，鋁板型號：1060、3003、5052、6061、銅箔厚度有35um、70um、105um、140um，板面尺寸：500mm×600mm、1200mm×500mm、1200mm×600mm、1500mm×600mm。
華力跟單 2016/1/11 星期一 15:51:10
1、表面工藝：噴錫、鍍金、沉金 /松香、OSP膜等。
2、PCB層數Layer 1-20層
3、*大加工面積單面/雙面板850x650mm
4、板厚0.3mm-3.2mm *小線寬0.10mm *小線距0.10mm
5、*小成品孔徑e 0.2mm
6、*小焊盤直徑0.5mm
7、金屬化孔孔徑公差≤Ф0.8 ±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差±0.05mm
9、絕緣電阻＞1014Ω（常態）
10、孔電阻≤300ｕΩ
11、抗電強度≥1.6Kv/mm
12、抗剝強度1.5v/mm
13、阻焊劑硬度 ＞5H
14、熱沖擊 288℃ 10sec
15、燃燒等級 94v-0
16、可焊性 235℃ 3s在內濕潤翹曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 離子清潔度 ＜1.56微克/cm2
17、基材銅箔厚度： 0.5oz 1oz 2oz 3oz
18、鍍層厚度： 一般為25微米，也可達到36微米
19、常用基材： FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB FPC F4BM-2
20、客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、樣板等 |
 |
|
手機站
您當前位置是：產品大全 >> 電子元器件 >>
印刷線路板(PCB)
免責聲明：以上所展示的信息由會員自行提供，內容的真實性、準確性和合法性由發布會員負責，www.qy6.com對此不承擔任何責任。如有侵犯您的權益，請來信通知刪除。
聯系信息