無鉛錫膏的構成—廣東東莞受歡迎的環保無鉛錫膏生產商
無鉛錫膏的構成
無鉛錫膏成份主要為合金粉末和助焊劑，合金粉末可分為共晶和非共晶合金。
共晶合晶一般指錫、鉛合金，熔點為183度，廣泛應用于含鉛制程。
目前的無鉛制程用的無鉛錫膏中的合金粉末主要為非共晶合金。比較有名的是松下研發的Sn、Ag、Cu合金,即市面上講的305無鉛錫膏（Ag占3%,Cu占0.5%）合金粉末點無鉛錫膏質量的88%~92%
助焊劑由溶劑和固形物構成，固形物由天然松香、人造松香、活化劑、搖變劑等構成，一般占無鉛錫膏質量的8%~12%合金粉末按其顆粒大小分TYPE1~TYPE7,SMT制程常用的為Type3和Type4的混合物，從Type5以后，合金的價格要翻好幾倍。一般用在點無鉛錫膏制程，不用在印刷制程。目前對于0201元件、01005元及微間距IC制程的印刷無鉛錫膏是type4和type5的混合物。
Type3粉抹 25~45um
Type4 粉末25~38um
Type5粉末 15~25um
Type6粉末5~15um
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