RTCA/DO-160霉菌試驗
本實驗用于確定設(shè)備材料在有利于霉菌生長的條件下，即高濕、溫暖大氣及無機鹽存在的條件下受到霉菌的有害影響。
注意：
A．其他材料滋生的霉菌。這些材料往往處于污染物的環(huán)境(如日常操作和維護所產(chǎn)生的液體)，或者經(jīng)常處于光合作用之下，這樣會將材料的分子鏈斷開或?qū)⑦@些材料降解，產(chǎn)生滋生真菌的營養(yǎng)物。
B．本實驗不應(yīng)在鹽霧或砂塵實驗之后進行。高濃度的鹽會影響霉菌生長，鹽和砂塵又能提供營養(yǎng)物，它會損害本實驗的真實性(見3.2節(jié)中的“試驗程序”)。
設(shè)備上長霉引起的主要問題有：
a.微生物正常的新陳代謝過程會侵蝕有機材料，從而降解基底材料，降低表面張力并增加濕氣的滲透。
b.在新陳代謝過程中產(chǎn)生的酶和有機酸會從細胞中逸散出來并進入基底材料，引起金屬腐蝕，玻璃蝕刻、潤滑油硬化和基底材料的其他物理和化學變化。
c.微生物能在元器件之間構(gòu)成生物橋，造成電路短路。
d.霉變的存在還會引起健康問題、影響設(shè)備的美觀等，用戶也會因此拒絕使用該設(shè)備。
RTCA/ DO-160是美國航空無線電技術(shù)委員會（RTCA）135分會（SC-135）制定，由RTCA計劃管理委員會（PMC）批準。本文件為機載設(shè)備定義了一系列的*低性能環(huán)境試驗條件（類別）和相應(yīng)的試驗方法。這些試驗的目的是為確定機載設(shè)備在使用過程中會遇到的典型環(huán)境條件下性能特性提供實驗室方法。
機載設(shè)備環(huán)境可靠性試驗項目列表：
RTCA/ DO-160 4.0溫度、高度試驗
RTCA/ DO-160 5.0溫度變化試驗
RTCA/ DO-160 6.0濕熱試驗
RTCA/ DO-160 7.0飛行沖擊和墜撞安全試驗
RTCA/ DO-160 8.0振動試驗
RTCA/ DO-160 9.0防爆炸試驗
RTCA/ DO-160 10.0防水試驗
RTCA/ DO-160 11.0流體敏感性試驗
RTCA/ DO-160 12.0砂塵試驗
RTCA/ DO-160 13.0霉菌試驗
RTCA/ DO-160 14.0鹽霧試驗
RTCA/DO-160涵蓋了航空電氣電子設(shè)備（航空電子學）的標準步驟和環(huán)境測試標準，適用對象包括了所有的航空飛行器，從輕型到重型，從小型到大型，如小型通用航空器、商業(yè)噴氣式飛機、直升機、區(qū)域噴氣式飛機和巨型噴氣式飛機。它提供了一整套實驗室測試方法以判定被測對象在模擬的環(huán)境條件下是否滿足規(guī)定的性能指標要求。
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