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銅/鉬-銅/銅封裝材料,銅/鉬-銅/銅封裝材料價格

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公　司：江蘇鼎啟科技有限公司

發布時間：2021年02月24日

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詳細說明

銅/鉬-銅/銅封裝（CPC）材料介紹
與銅/鉬/銅（CMC）相似，銅/鉬-銅/銅封裝材料也是三明治結構，它是由兩個副層-銅（Cu）包裹一個核心層-鉬銅合金（MoCu），它在X區域與Y區域有不同的熱膨脹系數，相比鎢銅、鉬銅和銅/鉬/銅材料，銅鉬銅銅(Cu/MoCu/Cu) 導熱率更高，價格也相對有優勢。

銅/鉬-銅/銅封裝材料產品特色：

◇ 比CMC有更高的熱導率
◇ 可沖制成零件，降低成本
◇ 界面結合牢固，可反復承受850℃高溫沖擊
◇ 可設計的熱膨脹系數，與半導體和陶瓷等材料相匹配
◇ 無磁性

銅/鉬-銅/銅封裝材料技術參數：

型號密度熱膨脹系數熱導率（平面厚度面）
13:74:13 9.88 5.6 200 170

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