鋁基板最早只是在一些特殊領域有應用，近年隨著LED照明的迅速發展，從PCB大家族中脫穎而出。LED照明產品主要有三大結構組成：光源、電源、基板，作為其中之一的基板占整燈的成本很大一部分。
LED照明應用的迅速發展，給鋁基板帶來無限生機，鋁基板行業異軍突起，仿佛雨后春筍，一夜之間，遍地都是。從傳統大規模的PCB廠家，到家庭作坊，以及一些陶瓷基板，都一齊上陣，爭分LED照明這份蛋糕。
同時，LED輔助材料市場的競爭激烈程度不亞于下游的成品應用領域，鋁基板的價格從每平米100多元到1000多元，差異懸殊，魚龍混雜。要想在這片“紅�！敝袣⒊鲆粭l血路，就要清楚自己的定位，還要有核心技術的研發能力。
新技術新革新
鋁基板的技術創新更多的是圍繞封裝展開的，針對封裝環節出現的一些問題進行改進。因此新的封裝形式也就格外受鋁基板企業的關注，尤其是COB封裝。
COB封裝一經面世就以低熱阻、高光效、免焊接、低成本等諸多優勢吸引各方面關注，并被業內專家譽為未來LED封裝技術十大趨勢與熱點之一。但是COB封裝卻沒有大家想象的那么好，并未被市場迅速接受。目前也僅在少數筒燈上有應用，那么是什么阻礙了它的普及呢？
大功率LED的熱電問題一直困擾其應用。
“另外，COB封裝打線綁定的點由于客觀原因會發生硫化現象，進而導致芯片封裝后會發黃，最終影響光衰，這是影響COB大范圍普及的ai癥之一。”深圳市儒為電子有限公司總經理簡玉蒼表示，這也是封裝集成后出于導電目的造成的，以現有的封裝工藝是很難避免的。
金美輝 |
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