無鉛免洗焊錫膏在工業領域中的應用—深圳同方電子
無鉛免洗焊錫膏在工業領域中的應用
無鉛免洗焊錫膏是一種均勻的焊料合金粉末和穩定的助焊劑按一定的比例均勻混合而成的膏體狀。在焊接時可以形成合金性連接。無鉛免洗焊錫膏極適合表面貼裝的自動化生產的可靠性焊接，是現代電子業高科技的產物。
作為一種電子材料，無鉛免洗焊錫膏既是一種新材料，也是一種舊材料。隨著計算機、通訊設備、家用電器等向高性能、小型化，多用途發展，以前的手工焊，以及后來的波峰焊，都不能滿足這種發展的需要，所以才發展到現在的SMT，無鉛免洗焊錫膏也就是在這個時候應運而生。從現在的應用領域來看，焊膏主要分為兩種類型：點焊類和印刷類。
由于無鉛免洗焊錫膏的可塑性強，使它可以焊接到許多固體焊料無法焊接的工件部位，無鉛焊錫膏的應用非常廣泛，從極其簡單的應用到非常復雜的工藝流程，都有無鉛免洗焊錫膏的應用例子。焊劑是凈化焊接表面、提高潤濕性、防止焊料氧化和確保焊點可靠性的關鍵材料。
深圳同方科技根據合金粉末的使用溫度不同分為低溫應用合金和中溫應用合金以及高溫應用合金，低溫應用合金如Sn42/Bi58，這類合金脆性較大；中溫有鉛合金Sn64Bi35Ag1、高溫有鉛應用合金如Sn96.5Ag3Cu0.5，在無鉛合金中，以Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5應用最為廣泛；另外還有一些更高溫度使用的合金如Sn90/Pb10等。合金焊料粉末按形狀分成無定形和球形兩種。球形合金粉末的表面積小、氧化程度低、制成的無鉛免洗焊錫膏具有良好的印刷性能。合金焊料粉末的粒度一般在200目～400目。
粒度愈小，粘度愈大；粒度過大，會使無鉛免洗焊錫膏粘接性能變差；粒度太細，則由于表面積增大，會使表面含氧量增高，也不宜采用。在焊膏中，助焊膏是合金粉末的載體。為了改善印刷效果和觸變性，還需加入觸變劑和溶劑。通過助焊劑中活性劑的作用，能清除被焊接材料表面以及合金粉末本身的氧化膜，使焊料迅速擴散并附著在被焊金屬表面。助焊劑的組成對無鉛焊錫膏的擴展性、潤濕性、塌陷、粘度變化、清洗性質、錫珠及儲存壽命均有較大影響。
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