覆銅板(CCL)作為電路板制造中的基板材料，對電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的效果，對電路中信號的傳輸速度、能量損失、特征阻抗等有很大的影響，因而電路板的功能、質量、制造中的加工性、制造程度、制形成本以及長時間的牢靠性、穩定性等在很大水平上取決于覆銅板資料。
電子信息工業的飛速開展，使電子產物向小型化、功用化、高功能化、高牢靠性偏向開展。從20世紀70年月中期的普通外表裝置技術(SMT)，到90年月的高密度互連外表裝置技術(HDI)，以及近年來呈現的半導體封裝、IC封裝技術等各類新型封裝技術的使用，電子裝置技術不時向高密度化偏向開展。還高密度互連技術的開展推進PCB也向高密度偏向開展。裝置技術和PCB技術的開展，使作為PCB基板資料---覆銅板的技術也在不時提高。
覆銅板技術與生產的開展與電子信息工業，特殊是與PCB行業的開展是同步的、不可切割的。這是一個不時創新、不時追求的進程，覆銅板的提高與發展，時時遭到電子整機產物、半導體制造技術、電子裝置技術、PCB制造技術的改造開展所驅動。
覆銅板技術與生產走過了半個多世紀的開展歷程，目前全世界覆銅板年產量已超越3億平方米，覆銅板曾經成為電子信息產物中根底資料的一個主要構成局部。覆銅板制造行業是一個旭日工業，它隨同著電子信息、通訊業的開展，具有寬廣的前景，其制造技術是一項多學科互相穿插、互相浸透、互相促進的高新技術。電子信息技術開展的歷程標明，覆銅板技術是推進電子工業飛速開展的關鍵技術之一。
金美輝 |
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