一、產品特點
LT667T 是單組份低黏度室溫固化有機硅密封膠。具有卓越的抗冷熱變化、抗應力變化 等性能，耐高低溫，在沒有外應力破壞的情況下，可以在十年內都不會起氧化反應。溫度-60～250℃長期保持彈性和穩定，抗紫外線，耐老化，并具有優異的 絕緣、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電和耐化學介質性能。本品屬流動的脫酮肟型單組份室溫 固化硅橡膠，不適用于銅和聚碳酸酯（PC）材料粘接灌封，完全符合歐盟 ROHS 指令要求。
二、典型用途
1、精巧電子配件的防潮、防水封裝。
2、絕緣及各種電路板的保護涂層。
3、電氣及通信設備的防水涂層。
4、LED Display 模塊及象素的防水封裝。
5、適用于小型或薄層（灌封厚度一般小于 6mm）電子元器件、模塊、光電顯示器和線路板的灌封保護。
三、使用工藝
1、清潔表面：將被灌封物體的表面清理干凈,除去銹跡、灰塵和油污等。
2、施 膠：擰開膠管蓋帽，將膠液擠到已清理干凈的表面，使之自然流平。
3、固 化：將灌封好的部件置于空氣中，當表皮形成后，緊接著就是從表面向內部的 固化過程。在 24 小時以內（室溫 25℃及 55%相對濕度），LT667T 膠將固化 2～4mm 的深度。 隨時間延長，固化深度逐漸增加。由于深層固化需要的時間較長，因而建議LT667T 一般用 于小型電子元件和薄層灌封，6mm 厚灌封膠完全固化需 7 天以上時間。
注：建議厚度大于 5mm 的灌封選用今統雙組份類型的產品。
四、注意事項
操作完成后，未用完的膠應立即擰緊蓋帽，密封保存。再次使用時，若封口處有少許 結皮，將其去除即可，不影響正常使用。膠在貯存過程中，管口部也有可能出現少量的固化 現象，將之清除后可正常使用，不影響產品性能。
五、固化前后技術參數
性能指標
LT667T
固
化
前
外觀
透明流體
粘度（cps）
5000～6000
相對密度（g/cm3）
1.00～1.05
表干時間（min）
30～40
完全固化時間 (d)
3～7
固化類型
單組份脫酮肟型
固
化
后
硬度(Shore A)
25±5
抗拉強度（MPa）
≥0.5
剪切強度（MPa）
≥0.4
扯斷伸長率（%）
200～300
使用溫度范圍(℃)
-60～250
體積電阻率 (Ω·cm)
≥5.0×1016
介電強度 (kV/·mm)
≥20
介電常數 (1.2MHz)
2.8
損耗因子(1.2MHz)
0.001
以上性能數據均在 25℃，相對濕度 55%固化 7 天后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同不承擔相關責任。
六、包裝規格
300ML/支，25 支/箱；100ML/支，100 支/箱；45ML/支，200 支/箱。
七、貯存及運輸
1、本產品需在 25℃以下的陰涼干燥環境中貯存，在 25℃以下貯存期為 6 個月。
2、此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。
3、超過保存期限的產品應確認有無異常后方可使用。 |
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合成膠粘劑
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