一、產(chǎn)品特點(diǎn)
LT555BT 是單組份透明微流淌型室溫固化的有機(jī)硅粘接密封膠，對(duì)絕大多數(shù)金屬無腐蝕.具有卓越的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能，優(yōu)異的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能。本產(chǎn)品屬脫酮肟型單組份室溫固化硅橡膠，不適用于銅和聚碳酸酯（PC）材料灌封，完全符合歐盟 ROHS 指令要求。
二、典型用途
1、電子元器件固定密封，機(jī)械設(shè)備密封。
2、精巧電子配件的防潮、防水封裝。
3、電子配件的絕緣及固定用密封。
4、其它金屬及塑的粘貼及密封。
5、電子元器件、太陽能領(lǐng)域粘接密封及機(jī)械粘接密封等。
三、使用工藝
1、清潔表面：將被灌封物體的表面清理干凈,除去銹跡、灰塵和油污等。
2、施膠：擰開膠管蓋帽，將膠液擠到已清理干凈的表面，使之自然流平。
3、固化：將已灌封的部件置于空氣中，當(dāng)表皮形成后，緊接著就是從表面向內(nèi)部的固化過程，在 24 小時(shí)以內(nèi)（室溫 25℃及 55%相對(duì)濕度），LT555BT 膠將固化 2～4mm 的深 度，隨時(shí)間延長(zhǎng)，固化深度逐漸增加，由于深層固化需要的時(shí)間較長(zhǎng)，因而建議 LT555BT 一般用于小型電子元件和薄層灌封,5mm厚密封膠完全固化需 7 天以上時(shí)間。
注：建議厚度大于 5mm 的灌封選用今統(tǒng)雙組份類型的產(chǎn)品。
四、注意事項(xiàng)
操作完成后，未用完的膠應(yīng)立即擰緊蓋帽，密封保存。再次使用時(shí)，若封口處有少許結(jié)皮，將其去除即可，不影響正常使用。膠在貯存過程中，管口部也有可能出現(xiàn)少量的固化現(xiàn)象，將之清除后可正常使用，不影響產(chǎn)品性能。
五、技術(shù)參數(shù)
性能指標(biāo)
LT555BT
固
化
前
外觀
半透明微流淌
粘度（cps ）
70000～100000
相對(duì)密度（g/cm3）
1.05～1.10
表干時(shí)間（min）
15～30
完全固化時(shí)間 (d)
3～7
固化類型
脫酮肟型
固
化
后
硬度(Shore A)
20～30
抗拉強(qiáng)度（MPa）
≥1.0
剪切強(qiáng)度（kN/m）
≥1.0
扯斷伸長(zhǎng)率（%）
≥250
剝離強(qiáng)度（N/mm）
＞6
使用溫度范圍(℃)
-60～250
體積電阻率(Ω·cm)
≥5.0×1016
介電強(qiáng)度 (kV/·mm)
≥15
介電常數(shù) (1.2MHz)
2.5
以上性能數(shù)據(jù)均在 25℃，相對(duì)濕度 55%固化 7 天后所測(cè)。本公司對(duì)測(cè)試條件不同或 產(chǎn)品改進(jìn)造成的數(shù)據(jù)不同不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任。
六、包裝規(guī)格
300ML/支，25 支/箱；100ML/支，100 支/箱；45ML/支，200 支/箱。
七、貯存及運(yùn)輸
1、本產(chǎn)品需在 25℃以下的陰涼干燥環(huán)境中貯存，在 25℃以下貯存期為 6 個(gè)月。
2、此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。
3、超過保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認(rèn)有無異常后方可使用。 |
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合成膠粘劑
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