一、產品介紹
LT331W 是雙組份縮合型有機硅密封材料，可常溫固化，固化過程中放出乙醇分子，對 PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、銅線等材料不會產生腐蝕。對大部分電子配件材料（PP、 PE 除外）附著力良好。
二、產品特點
1．低粘度，流平性好，適用于電子電器、燈飾灌封。
2．固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。
3．耐熱性、耐潮性、耐寒性優秀，應用后可以延長電子配件的壽命。
4．縮合型，脫出的乙醇分子對元器件無腐蝕。
5．本產品無須使用其它的底漆，對 PC(Polycarbonate)，Epoxy 等材料具有出色的附著 力。
6．具有*佳的防潮、防水效果。可達到 IP65 防水等級。
三、用 途
電子元器件，模塊的灌封。
四、技術參數
性能指標
LT331W A 組分
LT331W B 組分
固
化
前
外觀
白色流體
無色流體
粘度（cps）
4000～6000
5～10
相對密度（g/cm3）
1.21±0.03
A 組分：B 組分（重量比）
10：1
固化類型
雙組分縮合型
操
作
性
能
混合后粘度（cps）
3500～4500
可操作時間（min）
50～60
初步固化時間（hr）
2～4
完全固化時間(hr)
24
固
化
后
硬度(Shore A，24hr)
20～25
抗拉強度（kgf/cm2）
1.8
剪切強度（MPa）
1.00
線收縮率 (%)
0.03
使用溫度范圍(℃)
-60～250
體積電阻率 (Ω·cm)
1.0×1015
介電強度 (kV/·mm)
≥25
介電常數 (1.2MHz)
2.9
導熱系數［W/（m·K）］
0.3
用途范圍
模塊灌封
*大特色
流平性好，可深層固化
以上機械性能和電性能數據均在 25℃，相對濕度 55%固化 1 天后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同不承擔相關責任。
五、使用方法及注意事項
1．混合之前，組份 A 需要利用手動或機械進行適當攪拌，組份 B 應在密封狀態下充分搖 動 容器，然后再使用。
2．當需要附著于應用材料上時，使用前請確認是否能夠附著，然后再應用。
3．混合時，一般的重量比是 A：B = 10：1，如果需要改變比例，應對變更混合比例進行簡 后應用。一般組分 B 的用量越多，固化時間越短，操作時間越短。
4．一般而言，20mm 以下的灌封厚度可以自然脫泡，無須另行脫泡。如果灌封厚度較大表 面及內部可能會產生針孔或氣泡，因此，應把混合液放入真空容器中， 在 700mmHg 下脫泡至 少 5 分鐘。
5．環境溫度越高，固化越快，操作時間越短。一般不建議加熱固化，以免表面及內部產生針孔或氣泡，影響美觀及密封性能。
六、包裝規格
22Kg/套。(A 組分 20Kg +B 組分 2Kg)
七、貯存及運輸：
1.陰涼干燥處貯存，貯存期為 9 個月（25℃下）。
2.此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。
3.膠體的 A、B 組分均須密封保存，小心在運輸過程中泄漏！
4.超過保存期限的產品應確認有無異常后方可使用。 |
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合成膠粘劑
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