一、產品簡介
HF-8010LED封裝膠為雙組份灌封膠，對PPA及各類金屬的粘結性能佳，非常適用于各類貼片LED的封裝。
性能 A組分 B組分
外觀Appearance 無色透明液體 霧狀液體
粘度Viscosity(mPa.s) 4500±500 3000±500
混合比例Mix Ratio by Weight 1:1
混合粘度Viscosity after Mixed 3000-4000
可操作時間Working Time >8h @ 25oC
固化后性能固化條件 80oC 1h +150oC 3h
硬度Hardness（Shore A） 60-70
拉伸強度Tensile Strength（MPa） >6.5
斷裂伸長率Elongation（%） >140
折光指數Refractive Index， 1.42
透光率Transmittance（%）450nm， 95 (2mm)
體積電阻率Volume ResistivityΩ.cm 1.0×1015
熱膨脹系數CTE（ppm/oC） 290
二、產品應用
LED封裝膠專用于各類SMD LED器件的封裝
三、產品性能
LED封裝膠是加成固化型普通折射率硅橡膠產品，具有以下特點：
1、LED封裝膠不含溶劑，對環境無污染；
2、LED封裝膠耐高低溫性能優異，可在-50-250oC下長時間使用；
3、LED封裝膠流動性好，可灌封到細微處，能很快的深層固化；
4、LED封裝膠固化后透光性能*佳，耐紫外性能優異；
5、LED封裝膠對各類金屬材料及PPA的粘結性能好。
四、使用方法
1、根據使用量準確稱取一定質量的A組分和等質量的B組分；
2、將LED封裝膠A、B兩組分在干燥容器中混合，攪拌均勻后抽真空脫除氣泡；
3、將待封裝的SMD-LED支架清洗干凈并高溫處理后，進行點膠工藝；
4、將封裝好的芯片放入烘箱中固化。推薦固化條件為：先在80oC下固化1h，再在150oC下固化3h。客戶可根據實際條件進行微調，必須保證150oC下固化2h以上。
五、注意事項
1、LED封裝膠屬非危險品，可按一般化學品運輸；
2、請將LED封裝膠儲存于陰涼干燥處，保質期為六個月；
3、A、B組分均需密封保存，開封后未使用完仍須蓋封，避免接觸空氣中的濕氣；
4、LED封裝膠封裝前，應保持LED芯片和支架的干燥；
5、LED封裝膠禁止接觸含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、過氧化物及鉛、錫、鎘等金屬化合物，避免引起催化劑中毒影響固化效果。
六、貯存和包裝
LED封裝膠應置于陰涼處保存，A組分：500g/80g ；B組分：500g/80g |
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