HL308銀基焊條Ag 75 Cu 22 Zn余量
770主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，等多用途，適合銅及鎳設備。
HL303，含銀45%，等同于美標AWS BAg-5、國標BAg45CuZn,是銀、銅、鋅、合金，綜合性能好，有優良的韌性和滲透性，常用于機電、食品機械及表面光潔度要求較高零部件的釬焊。熔點663-743攝氏度
HL303銀基焊條Ag 45 Cu 30 Zn余量
說明及用途：熔點較低，有良好的侵流性和填滿間隔能力，焊縫光潔，耐沖擊性能及抗裂性能良好。用于銅合金，鋼及硬質合金，鋼及不銹鋼，也適合鎳及鎳合金。
HL303 F銀基焊條Ag 45 Cu 30 Zn余量
說明：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HAG-45B，含銀45%，等同于美標AWS BAg-5、國標BAg45CuZn及L303,是銀、銅、鋅、合金，綜合性能好，有優良的韌性和滲透性，常用于機電、食品機械及表面光潔度要求較高零部件的釬焊。熔點663-743攝氏度。
HAG-45BSn，含銀45%，等同于美標AWS BAg-36，是銀、銅、鋅、錫合金，性能同45B但熔化溫度比45B低。熔點645-680攝氏度。
HAG-45BCd，含銀45%，等同于美標AWS BAg-1，國標BAg45CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘、合金，熔化溫度最窄、流動性好，可快速釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點605-620攝氏度。 |
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