HL302，含銀25%， H等同于國標BAg25CuZn及L302，是銀、銅、鋅、合金，具有較好的潤濕性和填充性，但熔點稍高，可焊銅、鋼等材料。熔點700-800攝氏度。
HAG-25BSn，含銀25%，等同于美標AWS BAg-37，是銀、銅、鋅、錫合金，熔點低于HAg-25B,提高了潤濕性和填充性。可焊銅、鋼等材料。熔點680-780攝氏度。
HAG-25BCd，含銀25%，等同于美標AWS BAg-27、國標BAg25CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘合金，熔點比25B進一步降低、工藝性能進一步提高，可釬焊銅合金、鋼等材料，熔點605-720攝氏度。
HAG-30B，含銀30%，等同于美標AWS BAg-20，國標BAg30CuZn ,是銀、銅、鋅合金，熔點稍高，接頭有較好韌性，可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點677-766攝氏度。
HAG-30BCd，含銀30%，等同于美標AWS BAg-2a、國標BAg30CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘合金，熔點較30B更低，流動性更好，可釬焊銅合金、鋼等材料。熔點620-690攝氏度。
HL314,，含銀35%，等同于美標AWS BAg-2、國標BAg35CuZnCd是銀、銅、鋅、鎘合金，熔點低、流動性好，可釬焊銅合金、鋼等材料，熔點605-700攝氏度。 |
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