HL205，含銀5%，等同于美標(biāo)AWS BCuP-3國標(biāo)BCu88PAg及L205，有一定塑性，適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。熔點(diǎn)645-815攝氏度。
HL301銀基焊條Ag 10 Cu 53 Zn余量
820 用途：主要用于鋼及鋼合金，鋼及硬質(zhì)合金。
HL204，含銀15% HAg-15B，含銀15%，等同于美標(biāo)AWS BCuP-5國標(biāo)BCu80AgP及L204，具有接頭塑性好，導(dǎo)電性提高，特別適用間隙不均場合。可釬焊承受振動(dòng)載荷的銅及其合金接頭的釬焊。熔點(diǎn)645-800攝氏度。
HAG-18BSn，含銀18%，是銀、銅、鋅、錫合金，熔化范圍稍高，潤濕性和填充性良好，價(jià)格經(jīng)濟(jì)。可焊接銅、銅合金、鋼等材料。熔點(diǎn)770-810攝氏度。
HAG-20BCd，含銀20%，是銀、銅、鋅、鎘合金，熔化范圍適中，潤濕性和填充性好，價(jià)格經(jīng)濟(jì)。可焊銅、銅合金、鋼等大都份材料，熔點(diǎn)620-760攝氏度。
HL302，含銀25%， H等同于國標(biāo)BAg25CuZn及L302，是銀、銅、鋅、合金，具有較好的潤濕性和填充性，但熔點(diǎn)稍高，可焊銅、鋼等材料。熔點(diǎn)700-800攝氏度。
HAG-25BSn，含銀25%，等同于美標(biāo)AWS BAg-37，是銀、銅、鋅、錫合金，熔點(diǎn)低于HAg-25B,提高了潤濕性和填充性。可焊銅、鋼等材料。熔點(diǎn)680-780攝氏度。
HAG-25BCd，含銀25%，等同于美標(biāo)AWS BAg-27、國標(biāo)BAg25CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘合金，熔點(diǎn)比25B進(jìn)一步降低、工藝性能進(jìn)一步提高，可釬焊銅合金、鋼等材料，熔點(diǎn)605-720攝氏度。 |
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