在插件組裝（Direct Insertion Process）制程中，勁拓的波峰焊接（Wave Soldering）工藝設備在產能和效率方面一直處于領先地位。 勁拓MS、NSM、KK等系列波峰焊為應
對無鉛焊接（Lead Free Soldering）挑戰而專門設計的。勁拓波峰焊（Wave Soldering）產品采用模塊化、數字化及人性化設計，在功能、性能、穩定性及可靠性、安全性、可維
護性、易操作性及人性化方面具有良好的優越性，既為客戶降低的了運營成本，也為客戶保質保量生產合格的產品提供了有力的保障。
無鉛波峰焊
-全機為無鉛工藝設計
-全電腦自動控制，WindowsXP操作界面
-全機數字化控制，生產參數均實現數值輸入，人為影響小
-外形為3玻璃門流線型設計，方便清潔維護
-軌道寬度為數字式全自動化調整
-步進電機推動噴頭，噴霧范圍可根據PCB寬度自動調節
-噴霧系統抽風，減少助焊劑的殘留
-1.8m加長3段式熱風預熱，風速可調，提供充足預熱能力
-錫爐運行方式：機械式
-爐膽材質:鑄鐵陶瓷爐膽
-雙排列鏈條結構，運輸穩定可靠
-雙鉤鈦鴨爪（L型，Z型）
-錫爐雙波均采用無級變頻，獨立控制波峰高度
-焊后強制空氣冷卻系統
-具有錫面過低報警功能, 具有普通型和經濟型兩種運行模式
-具有超溫聲光報警及緊急制動系統
-可根據用戶的設定的時間進行全自動開機和關機
-配備2塊噴霧助焊劑過濾網，降低排放污染
-可存儲產品生產用參數和1年設備狀況數據
-PCB寬度: 60～450 mm, 預熱溫度: 室溫～250℃ (可調)
-傳輸速度: 0～2 m/min, 錫爐溫度: 室溫～300℃ (可調)
-入口高度: 750±20 mm, 氣源: 5kg/cm² 12Nl/min
-預熱長度: 1800 mm (600 x3每段獨立控溫)
-錫爐容錫量：570KG（有鉛） 500KG(無鉛）
-電源: 3P5W 380V/220V 50/60HZ 63A
-機體尺寸: 4430(L) ×1620(W) ×1710(H) mm
-重量：約2300kg |
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焊接材料與附件
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